記者洪聖壹／台北報導
聯發科今天(5/12)宣布推出 MediaTek Helio X20 高階處理器，是全球首款配備三叢集運算(Tri-Cluster)中央處理架構及十核心處理器系統單晶片解決方案，現階段專為提供給高階智慧型手機使用，預計聖誕節出貨，不過聯發科透露，新一代處理器的供應商將比 X10 還多，但不願證實這些訂單可能都是對手流失的客戶。
觀察旗艦手機未來趨勢都是機身更輕薄、螢幕解析度更好、電池續航力更長，然而手機做得太薄，電池面積就更小，手機螢幕變大，耗電力也越高，在這樣的狀況下要讓手機續航力更好，除了軟體的調校，僅能從手機電池與處理器著手。
聯發科這次推出的解決方案，是將處理器分成「高階應用程式處理」、「中階應用程式處理」跟「入門應用程式處理」三個區塊，透過這樣的三叢集運算(Tri-Cluster)中央處理架構，相較以往只分為高階應用程式處理架構跟入門應用程式處理的處理器，多了一個中階處理的應用程式可以被歸類，緩衝了智慧型手機不必要的耗能情形，同時又可以讓手機保持更穩定的效能。
聯發科資深副總朱尚組表示，配備 Tri-Cluster 中央處理架構的行動處理器由 10 個核心處理器組成，是 20 奈米製程的產品，主要分為四顆低功耗核心（1.4GHz Cortex-A53）、四顆中階核心（2.0GHz Cortex-A53）、兩顆高功耗核心（2.5GHz-Cortex A72）。
舉例來說，一般像是玩遊戲或是用美圖秀秀，就是使用兩顆高功耗核心（2.5GHz-Cortex A72）來處理，而如果是看照片、收發信件、打電話、聽音樂，就會轉換為四顆低功耗核心（1.4GHz Cortex-A53）來處理，至於一般被舊有高階處理器歸類在高功耗處理的 Facevbok 、影片播放器、YouTube 影音串流程式的效能需求，現在就都轉為由四顆中階核心（2.0GHz Cortex-A53）來處理，拿汽車來比喻，聯發科的行動處理器就像是在高速檔跟低速檔之間，多了中速的檔位，進而提供更順暢的效能，卻又讓手機不容易發熱，更為省電。
※聯發科 Helio X20 還具備以下強項：
※雙鏡頭內建 3D 深度引擎(bulid-in 3D depth engine)：可以讓手機完美拍出景深並即時進行高解析度預覽。
※多重模式去噪引擎(Muliti-scale de-noise engines)：這在提升相片品質上有很大的幫助，讓使用者即使在惡劣的拍攝環境下，仍能保有銳利度、細節跟精準的色彩，產生超品質的圖像；此外，聯發科首度導入 10 種電子防手震，同時加入加入光學防手震，讓使用者更輕鬆拍出清晰的照片。
※支援120Hz 動態顯示器(120Hz mobile display)：螢幕放入新一代 120Hz 的顯示引擎，在觀看電影、影片都可以帶來完整的 120Hz 體驗，迎合未來電影趨勢。
※整合低功耗感應處理器(Low power sensor processor)- ARM Cortex-M4：支援多重 Always-on 手機應用，如 MP3 播放或是聲控，這個感應處理器具備獨立的能源管理系統，可以在低功耗的環境下完成工作，而無須仰賴主處理器，導致耗費更多的電力。
※支援第三代 LTE 7 modern：讓手機可以使用 Cat 6 300 Mbps CA 的高速網路，已經可以覆蓋世界上所有電信商的需求。
※支援生物特徵識別：未來的手機只要對準物體，就可以連上網路，查出這個人事物的基本資料。聯發科現場也展示了心跳偵測的應用，跨越了 CPU、GPU 跟 ISP 引擎，讓使用者可以進一步偵測微血管細微變化，進而協助使用者了解心跳等生物特徵。
Helio X20 預計今年聖誕節期間上市，聯發科資深副總朱尚組強調，核心多寡的數量不是關鍵，聯發科這次要推廣的是三個檔次的解決方案，不過目前這個解決方案，由於技術難度跟成本都比較高，因為會導入中階處理器的手機、平板機會不大，至於針對 3G 新興市場，聯發科也會有新產品，定位會是平價、高整合度、低功耗，相關進一步消息也將於近期內公布。
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