記者魏有德/綜合報導
據《Strategy Analytics》最新研究報告顯示,2021年Q1全球智慧手機處理器市場規模同比增長21%,達到68億美元,華為海思的智慧手機處理器出貨量相比去年同期卻下降88%。據了解,海思旗下員工數超7000人,維持人事成為嚴重財政負擔,不過,華為董事陳黎芳指出,內部仍繼續開發領先世界的半導體組件,不會進行任何重組或裁員的決定。
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《IT之家》報導,海思是一家成立於2004年的無晶圓廠類半導體公司,一直在為華為智能手機和其他設備開發芯片(晶片),也被認為是世界上最先進的芯片開發商之一。
陳黎芳透露,儘管受到制裁,哪怕台積電無法生產,華為海思半導體還是要繼續開發,預計仍將持續兩到三年,但華為仍能應付自如,「其他國家正在努力推動自己的半導體產業升級,這將有助於海思獲得不依賴美國技術的新供應鏈合作夥伴,這一局面(華為芯片重見天日)將會在幾年後看到。」
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據了解,海思目前仍無法製造芯片,但華為輪值董事長徐直軍在「HAS 2021華為全球分析師大會」上表示,海思在華為是芯片設計部門,不是盈利的公司,沒有盈利的訴求,「現在是養著這支隊伍,繼續向前,只要我們養得起,這支隊伍可以不斷研究、開發,為未來做準備。」