▲華為海思晶片（芯片）製造工廠。（圖／CFP）
記者魏有德／綜合報導
大陸國產手機品牌oppo昨（8）日宣布即將發佈首款自研芯片（晶片，下同），成為繼華為、小米及vivo後，大陸國產手機4強最後一個搭上「芯片自研」賽道的品牌。業內人士分析，4大品牌投入芯片領域，從成本平衡和技術的產出來看僅僅是一個開始，未來將成為一場長達十年以上的「馬拉松」式考驗。
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▲oppo加入自研晶片（芯片）賽道。（圖／CFP）
《第一財經》報導，在一篇2020年刊出的《對打造核心技術的一些思考》文章中，oppo提出了三大計劃，分別涉及芯片業務、軟件開發和雲服務，其中的芯片計劃被稱為「馬里亞納計劃」，涉及軟件工程和扶持全球開發者的叫作「潘塔納爾計劃」，打造雲服務的為「亞馬遜計劃」，意圖在5G時代進軍技術上游。
華為是最早投入芯片研究的手機製造商，巴龍是華為芯片家族中基帶芯片的名字，資歷相當於「老大哥」，巴龍之後，華為又研發了麒麟、凌霄、Ascend及鯤鵬等其他芯片。即便華為目前在芯片研發上陷入瓶頸，但憑藉過往積累，仍可支撐其他業務的運轉。
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▲小米首款摺疊手機使用澎湃C1晶片（芯片）。（圖／CFP）
小米在2014年也成立了松果電子，主攻手機SoC研發，2017年推出了搭載小米5C上的澎湃S1，而後負責小米芯片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。2021年上半年，小米推出澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊螢幕手機上。
Vivo執行副總裁胡柏山於2021年8月底受訪時表示，vivo首顆手機自研芯片命名為「V1」，該芯片已在X70系列上搭載上市。胡柏山認為，首顆自研芯片的開發難度非常有挑戰，「內部團隊200人左右，外部團隊100多人，總共300多人的團隊，V1在兩年內成型。」
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至於起步最晚的oppo，2021年年初便有消息指，哲庫ISP芯片已在流片，該芯片有望搭載於2022年上半年推出的旗艦手機上。但對自研芯片的細節，OPPO至今仍未鬆口。