記者張靖榕/綜合外電報導
美國總統拜登周一(25日)透過線上視訊與洛克希德馬丁(Lockheed Martin Corp)、美敦力醫療科技公司(Medtronic PLC)、康明斯(Cummins Inc)等CEO,以及勞工代表進行會議,為加大美國晶片生產的法案背書。
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路透社報導拜登表示國會必須盡快通過法案,一旦通過了,將會對美國半導體產業產生重大轉變的效果。
該項法案包括對美國半導體生產提供520億美元(約新台幣1.56兆元)的補貼,以及未來4年減少25%稅賦的優惠,鼓勵美國半導體生產商擴廠,稅收抵免估計價值高達240億美元(約新台幣7200億元),其他鼓勵措施還有對持續貧窮的社區挹注10億美元(約新台幣299億元)的資金。
知名軍火製造商洛克希德馬丁公司CEO泰克萊特(James Taiclet)告訴拜登,不論對國家安全或是國防產業以及航空產業的健康程度而言,大量增加由美國自己生產製造的晶片是有其必要的。
該項法案目標在於減緩汽車、電子消費產品、醫療設備與高科技武器生產受到的晶片荒影響。
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