▲南韓外交部長朴振。（圖／CFP）
記者羅翊宬／綜合外電報導
美國拜登政府今年3月提議，建構由美國、台灣、南韓、日本所組成的「晶片四方聯盟」（Chip 4）。南韓外交部長朴振表示，已預計將出席即將於8月底或9月初召開的事前工作層級會議；不過，台灣經濟部卻表示，尚未獲得相關會議通報。
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根據韓媒《News1》援引《路透社》報導，南韓外交部長朴振昨（18）日晚間透露，南韓預估將會出席Chip 4的事前工作層級會議；不過相反的是，同樣是在全球半導體產業鏈扮演關鍵角色的台灣，卻透過經濟部於昨晚發表聲明，表示「我方尚未護得任何相關通報」。
報導指出，台灣經濟部在聲明中表示，「台灣和美國在恢復供應鏈與產業合作上，一直以來是重要的合作夥伴關係，若後續媒體有報導Chip 4事前工作層級會議相關進展，政府將持續詳細關注。」
《路透社》表示，隨後台灣經濟部便尚未再針對Chip 4一事多做任何說明。
事實上，台灣經濟部長王美花今（19）日針對報導內容回應表示，「該會議詳細內容尚不明確，而台美經貿談判預計9月登場，美國是我最重要的最終產品出口市場，經濟部已連繫國內重要企業，業界均表示歡迎與肯定台美合作的戰略新方向，謹守台美經貿談判的分工與默契，待有決議時再向外界報告。」
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王美花表示，「經濟部所掌握Chip 4會議的詳細議程與內容尚不明確，經濟部將與產業界溝通，在跨國合作架構下應討論哪些議題。」
《路透社》在報導說明，台灣是全球半導體的主要生產國、也是台積電（TSMC）的本營，隨著近來兩岸面臨高度軍事緊張，台灣想向高度依賴自國半導體生產的美國傳達訊息，「台灣既是半導體的穩定供應鏈、同時又是值得美國信賴的友邦。」
《彭博社》、《路透社》等先前便透露，台美已就雙邊貿易倡議展開正式磋商，美國貿易代表署也在本周三（17日）發佈一份公開聲明，指出台美第一輪貿易磋商將在今年初秋登場，將深化台美貿易與投資關係，推動貿易優先事務。
►南韓外交部向美國告知 將出席「Chip 4」事前工作層級會議
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