文／中央社
美國總統拜登（Joe Biden）25日簽署一項實施「晶片法」（CHIPS Act）的行政命令。此法將為美國半導體生產和研究挹注527億美元的政府補貼。
▲拜登簽署一項實施「晶片法」的行政命令。（圖／路透）
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路透社報導，拜登本月稍早簽署晶片法，以加強美國面對中國發展科學技術的競爭力。
晶片法透過補貼美國晶片製造、擴增研究資金，盼能緩解晶片持續短缺，進而影響到汽車、武器、家電生產的問題。
這項法令也為投資晶片廠提供估計規模達240億美元的稅收減免。
拜登的行政命令除設定6項優先任務作為法律實施指引，並建立一個16人組成的跨部會CHIPS施行委員會，由國家經濟會議（NEC）主席狄斯（Brian Deese）、國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）和科技政策辦公室（OSTP）代理主任尼爾森（Alondra Nelson）擔任共同主席。
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該委員會將納入國防部、國務院、商務部、財政部、勞工部和能源部部長。
白宮也提到，商務部已推出CHIPS.gov網站，並將為生產晶片給予資金獎勵。
商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）說，她的部會已為這項計畫籌備數月。她表示：「我們致力於程序的透明與公平。我們將盡可能迅速運用這些資金，同時確保有時間盡職審查。」
目前還不清楚商務部何時會正式開放申請相關資金，以及給予獎勵會花多久時間。
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