▲台積電（TSMC）向美國爭取「4500億補貼」，但反對某些附帶條件。（圖／路透）
記者林彥臣／綜合報導
《華爾街日報》報導指出，台積電正在為其美國晶片廠項目尋求最高達150億美元（約新台幣4500億元）的美國政府補貼，但反對華盛頓為該補貼設置的一些附加條件。
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根據《華爾街日報》報導，知情人士說，台積電對美方可能要求其「分享晶片廠利潤」和「提供詳細運營資訊」的規則感到擔憂。台積電計劃對亞利桑那州的2座晶片工廠投資400億美元。
《華爾街日報》指出，台積電董事長劉德音表示，美國的條款可能會「勸阻」晶片製造商與華盛頓合作來打造美國的晶片產能。南韓的晶片製造商也提出了反對意見。
劉德音在3月30日在台灣舉行的一次產業會議上告訴與會者，有些條件沒辦法接受，希望能夠調整到不會受負面影響，還要與美國政府討論。