▲旺宏金矽獎今天頒獎，成大團隊摘下最大獎「評審團鑽石大賞」。（圖／旺宏基金會提供）
記者許敏溶／台北報導
旺宏金矽獎今（29日）舉行第23屆頒獎典禮，成功大學團隊跨域醫學系合作作品，透過特殊規格鏡頭拍攝傷口，利用演算法偵測傷口組織壞死、腐爛比例，可提供醫師進行更精準醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益，摘下最大獎「評審團鑽石大賞」，還包辦最佳創意獎，總獎金43萬元，成為本屆最大贏家。
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今年邁入第23屆「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」，為全國規模最大、歷史最悠久、獎金最高的半導體領域學生競賽，今年共有35所大專院校、284支隊伍報名，共計近千位師生參與，今天下午舉行頒獎典禮。
旺宏教育基金會表示，本屆入圍總決賽作品中，生醫與半導體結合的比例即高達4成。另外，因應AI浪潮及電動車產業的快速發展，本屆作品中，也有提出以高容量的非揮發性記憶體內運算、第三類半導體的新材料組合等頗具創意的解決方案。
▲旺宏金矽獎今天頒獎，圖為今年得獎者大合照。（圖／旺宏基金會提供）
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比賽分為設計組與應用組，成大吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德等4人組成團隊，為電機工程研究所與醫學系跨領域合作，以「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」作品，贏得本屆最大獎、應用組鑽石大賞，以及40萬獎金，這也是成大繼第17屆以來再次摘下最大獎，同時也包辦最佳創意獎，包辦43萬元獎金，成為大會最大贏家。
成大參賽作品，透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口，畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字，利用演算法偵測傷口狀況，例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例，透過量化數值，提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。
此外，清大團隊作品「適用於高品質且高解析度智能影像處理應用之高效節能CNN處理器」，則獲頒設計組金獎。首次入圍決賽的金門大學團隊，則以「AR穴位解析—岐黃妙訣」，贏得應用組新手獎的肯定。
▲旺宏金矽獎今天頒獎，清大團隊獲頒設計組金獎。（圖／旺宏基金會提供）
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