▲預計iPhone 16 Pro將採用更快的通訊晶片。（圖／MacRumors）
記者陳俐穎／綜合報導
海通國際證券技術分析師Jeff Pu 近日發布市場研報，認為蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備S X75 通訊晶片，而兩款標準型號保留 X70。這兩款晶片差異，主要體現在網路速度上，也就是普通版本的iPhone 16網速恐趕不上Pro版本。
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除了iPhone SE機型，蘋果四款iPhone 機型都會採用相同數據機晶片，Jeff Pu 認為蘋果希望進一步擴大iPhone 標準機型和Pro 機型的差異，明年機型將採用不同的數據晶片。iPhone 16 Pro預計採用的高通 S X75 通訊晶片和 Wi-Fi 7，可實現高達 7.5 Gbps 的 5G下載速度。
如果按照觀點，iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 X70 ；而iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 兩款採用 X75 。高通於 2023 年2 月發布 S X75 數據機，這也是全球首款「5G Advanced-ready」產品，支援十載波聚合，並承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。
高通也表示，這項新產品提供更簡單的製造，部分晶片佔用的物理面積減少了25%。此外，將mmWave / Sub-6 放在一塊晶片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能源效率提升。