▲vivo宣布與聯發科技攜手合作，最新X100旗艦手機首發搭載天璣9300。（圖／vivo）
記者陳俐穎／綜合報導
手機品牌vivo宣布推出最新X100旗艦手機，將搭載聯發科技最新AI旗艦晶片天璣9300，預計為市面首款搭載最強晶片的旗艦手機。天璣9300擁有全新架構設計，透過提升CPU與GPU效能、AI語言大模型於邊緣端運算。
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vivo表示，新晶片提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，CPU峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%。
此次晶片使用聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用，賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。vivo X100於聯發科技天璣9300的加持下，將從終端生成式AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。
vivo台灣總經理陳怡婷表示，首次將業界最強天璣9300應用在vivo X100旗艦機種中，除了天璣9300超強晶片外，X100更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100絕對是X系列重大里程碑。vivo X100系列將於11月13日於北京正式發表，台灣預計於2023 12月中下旬面市。