▲2024中關村論壇年會開幕。（圖／翻攝北京日報）
記者魏有德／綜合報導
2024中關村年會今（25）日在北京舉行開幕式，在重大成果發布環節中，以全球首個模擬光電智能（智慧，下同）計算芯片（晶片，下同）領銜的10項重大科技成果集體亮相。公開資訊顯示，該芯片在智能視覺目標識別任務方面的算力，是目前高性能商用芯片的3000餘倍，能效提升400萬倍，有望成為AI發展的有力引擎。
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▲中關村國際創新中心內負責「迎賓」的AI仿生機器人。（圖／CFP）
2024中關村論壇年會重大科技成果包括，《中關村世界領先科技園區建設方案（2024-2027年）》；全模擬光電智能計算芯片；人工智能取得系列成果；轉角氮化硼光學晶體原創理論與材料；量子雲算力集群；300兆瓦級F級重型燃氣輪機完成總裝；第三代「香山」RISC-V開源高性能處理器核；農作物耐鹽鹼機制解析及應用；「北腦二號」智能腦機系統及重大科技基礎設施取得系列國際領先成果。
其中，「北腦二號」高性能侵入式智能腦機系統在國際上首次實現獼猴對2D運動光標的靈巧腦控，為更自然、更靈活的新一代神經假肢的開發等臨床應用奠定基礎。同時，基於價值驅動的全球首個通用AI系統原型「通通」發佈，可以識別人類意圖並主動提供幫助，已達到兒童一定的智力水準，正在持續成長中。
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在物理光學方面，北京量子信息科學研究院聯合中國科學院物理研究所、清華大學等團隊，完成大規模量子雲算力集群建設，實現了5塊百比特規模量子芯片算力資源和經典算力資源的深度融合，總物理比特數達到590，綜合指標進入國際第一梯隊。
此外，光學晶體被視為激光（雷射光）技術的心臟，北京大學科研團隊創造性提出「轉角相位匹配理論」，應用氮化硼首次製備出超薄、高能效的光學晶體「轉角菱方氮化硼」，其厚度僅為微米量級，能效提升至少100倍，為新一代技術奠定理論和材料基礎。