▲iPhone16。（圖／記者林敬旻攝）
記者張靖榕／綜合報導
蘋果（Apple）於9月前推出 iPhone 16 系列；然而，部分果粉選擇等待明年預計發布的 iPhone 17 系列，因為iPhone 17 系列將採用台積電（TSMC）最新的晶片技術，並推出史上最薄的 iPhone 17 Air，備受期待。
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《MacRumors》報導，分析師Jeff Pu指出，蘋果 iPhone 17系列將搭載新一代A19晶片，其中，iPhone 17和 iPhone 17 Air 將使用A19晶片，而 iPhone 17 Pro 與iPhone 17 Pro Max則配備A19 Pro晶片。這些晶片將採用台積電最新的第三代 3nm 製程（稱為 N3P）製造。相比之下，iPhone 16 系列使用的是台積電第二代 3nm 製程（N3E），因此，預計 iPhone 17 系列在性能和省電方面將有顯著提升。
▼歷代iPhone厚度比較表。（圖／記者張靖榕製圖）
此外，明年的 iPhone 新機可能會推出更薄的 iPhone 17 Air（又稱 iPhone 17 Slim）。據傳其厚度僅為 6mm，如果消息為真，將比厚度為6.9mm的iPhone 6更薄，成為蘋果史上最薄的iPhone。然而，考慮到電池和其他元件的技術限制，6mm 的厚度已屬於極致輕薄。
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