▲美國拜登政府再度出手針對中國半導體產業祭出制裁措施。（圖／路透）
記者羅翊宬／綜合報導
美國拜登政府再度升級對中國半導體產業制裁，將140家中國企業列入出口限制名單，其中包括北方華創（Naura Technology Group）等多家晶片設備製造商，是3年來美國第3次採取類似行動，目的在於削弱中國在高端晶片製造領域能力，尤其是與人工智慧及軍事應用相關的技術發展。
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根據《路透社》，此一制裁方案包括限制向中國出口高頻寬記憶體（HBM），這些晶片對AI訓練等高科技應用至關重要，同時還新增了24種晶片製造工具及3種軟體工具的出口限制，並限制從新加坡、馬來西亞、台灣、南韓所生產的晶片製造設備運往中國。
拜登政府官員解釋，此舉目的在於切斷中國從全球供應鏈獲取尖端技術的管道，以求維護美國的國家安全。
美國此次針對近20家中國半導體公司、2家投資機構及超過100家晶片設備製造商實施新限制，其涉及企業包括中微半導體設備、賽思科技及與華為技術有限公司合作的多家公司。華為作為中國先進晶片研發的核心企業，長期受到美國制裁的影響。
被列入實體清單的公司，必須經美國政府特別許可，才能獲得出口產品。
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中國外交部發言人林劍針對此舉表示，美國的行徑破壞國際貿易秩序、擾亂全球供應鏈，中國將採取措施維護中國企業權益。至於中國商務部尚未針對該制裁方案作出回應。
儘管中國近年加速追求半導體自給自足，但與美國及荷蘭等晶片技術領先國家仍有明顯差距。
值得注意的是，在此次行動中，拜登政府首次將中國私募股權公司智路資本（Wise Road Capital）、聞泰科技（Wingtech）等涉及晶片投資的企業列入制裁清單。
這項出口限制計畫還大幅降低了受美國技術管控的門檻，只要包含任何美國技術的產品，無論生產地是否在美國，均可能受影響。此次行動延續了拜登政府對中國科技發展的打壓策略，並預期在川普重新執政後，相關措施可能會被保留、甚至加強。
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