記者洪聖壹／台北報導
未來將會有一種手機，可以自己依照需求 DIY 組裝！Google 宣布針對 DIY 模組化手機成立開發小組，並在今年(2014) 舉行 3 場 Ara 專案(Ara Project)的開發者大會，會中將針對模組化手機的開發進度進行說明，也將舉辦開發者競賽，首場會議的時間訂在 4 月 15、16 日，屆時將釋出 α 版的 Ara 模組開發套件。
DIY 模組化手機的概念，最初是來自荷蘭設計師哈金斯(Dave Hakkens)所提出的「積木手機」（Phoneblok）概念，主要是為了解決廢棄手機造成的環保問題，讓使用者在手機故障、過時之後，只需要更換部分零件，即可讓手機運作更順暢。
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不過這項概念在 2013 年 10 月由 Motorola 繼承，並宣布開發模組化手機的開放式硬體平台，不僅手機故障、過時可以自行更換部分零件，還要提供一個標準化平台，讓各種不同需求的使用者，可以依照自己的需求打造最適合自己的手機，該專案稱為 Ara 專案，包含手機的結構框架以及從處理器、螢幕到電池的各種元件。
可幸的是，今年初聯想收購 Motorola 的案子當中，並未包含這個 Ara 專案。換句話說，這個 Ara 專案目前仍由 Google 延續。
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Google 目前已經在內部成立 Advanced Technology and Projects (ATAP) 設計群，有別於開發一些稀奇古怪的 X 部門，ATAP 專職開發 Ara 專案，初步規劃將會有小型、中型跟大型三種模組，第一個版本預計 2015 年上市，售價預計訂在 50 美元，換算成新台幣僅 1,500 元。不過這 50 元買到的，可能會是一台僅提供 WiFi 接收功能的行動產品，想要鏡頭厲害一點、電池容量大一點、處理器效能好一點都要另外購買套件來更換。
▲▼Google 展示現階段模組化手機開發進度與想法。(圖／取自ATAP介紹影片)
除了 ATAP 外，今年 CES 2014 期間，ZTE中興也曾展示出類似的模組手機原型，預期 2 年內上市；然而如同先前報導所提到，這項計畫最大的困難點將會是統一平台規範的設定以及各中下游 OEM 廠商的支援；對此，Google 則是規畫於今年舉辦三場 Ara 開發者大會，會中將展示 Ara 平台各種既有與規畫中的功能，同時也邀請開發商進行 Ara 專案挑戰賽，部分競賽與論壇內容也會進行實況轉播。
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▲▼ZTE 中興通訊曾在 CES 2014 期間展出模組化手機。(圖／資料畫面，記者洪聖壹攝)