記者洪聖壹／台北報導
在 HTC 10 發表之後，宣佈旗下高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）推動新一代快速充電技術 Qualcomm Quick Charge 3.0 的成績，並明白指出現有支援該項技術的產品，並預告未來將有更多設備支援 QC 3.0，從中也可以看出目前的消費取向，傾向於更安全、快速充電的產品。
高通表示，自Qualcomm Snapdragon 820處理器推出以來，各家廠商最新旗艦智慧型手機紛紛配備新世代Quick Charge技術，其中包括最近發表的HTC 10、LG G5 跟小米手機5 等產品，未來幾個月將有更多與Quick Charge相容的裝置與通過認證的配件產品陸續問市。
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Quick Charge 3.0是同類型技術中率先採用最佳電壓智慧協商（INOV）。這種由高通技術公司研發出的新演算法，讓可攜式裝置能判斷任何時刻所需的電力，不僅實現最優化電力輸送，也將效率提升到最高。以沒有搭載Quick Charge的傳統行動裝置為基準，一般手機在整合Quick Charge 3.0功能後，僅需耗時約35分鐘就能從完全沒電充電到80%的電力。新一代的Quick Charge和與前一代技術一樣不受連結介面種類的限制，能支援包括USB Type-A、USB micro、USB Type-C、以及各種專利接頭，而且與前一代技術相比，不僅充電速度提高27%且效率提高45%，還能和未來及先前版本技術維持前向與回溯相容性。
Quick Charge 3.0在發表短短六個月後，就獲得全球各地OEM與ODM廣泛採用，進一步強化在此之前已發展健全的Quick Charge支援體系。目前已有超過70款裝置與200種配件支援最近發表的兩種Quick Charge版本，並有更多產品正在研發中。
Quick Charge 技術正整合到多種類型產品的各式裝置，其中包括：
• HTC 10、LeEco Le MAX Pro、LG G5、以及小米手機5等智慧型手機
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• APE Technology、DBK、Elecjar、RAVPower、Voxlink等廠商推出的行動電源產品
• 如HP Elite x3的新一代運算平台