▲網上流傳疑似iPhone 8的展示機。（圖／取自MobileXpose）
科技中心／綜合報導
蘋果十周年大作iPhone 8備受全球高度關注，不管是手機的外型、功能甚至是售價等，相關傳聞早已滿天飛，讓不少果粉充滿期待。晶圓代工龍頭台積電25日罕見揭露了新iPhone將帶來3大革新，包含拿掉正面的Home鍵、提升高畫素相機性能和更改螢幕尺寸。
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隨著iPhone 8發表日期逼近，近1個月來各式規格爆料和照片陸續在網上曝光，例如會採用和三星Galaxy S8類似的無邊框設計、2.5D玻璃面板、正面超大螢幕，同時取消實體Home鍵，將指紋辨識整合進觸控螢幕之中。此外，有分析師預估新iPhone面臨技術上的困難，上市日期很可能延後。
《經濟日報》報導，過去從不評論客戶動態的台積電，25日在技術論壇揭露了iPhone 8將有3項重大改變，同時印證了先前外界的爆料。台積電供應鏈指出，台積電此次獨攬i8的新世代A11處理器代工訂單，等於向全球宣示雙方合作緊密、共創雙贏。
▲據傳是iPhone 8外觀設計草圖。（圖／翻攝自 @kksneakleaks Twitter）
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關於iPhone 8的大變革，其一是「螢幕尺寸」。台積電指出，在三星將新手機螢幕尺寸改為18.5比9後，讓非蘋陣營全數更改設計，新iPhone也會將螢幕尺寸由16比9改為18.5比9。
第二項變革是「Home鍵」，新iPhone將配備超大螢幕，因此將取消實體Home鍵，直接在螢幕上進行辨識指紋。最後一項革新是「照相提升」，藉由導入不可見光的紅外線影像感測器，提升高畫素相機功能，未來還能延伸更多擴增實境相關應用。