日月光半導體宣布,成功通過台灣智慧財產管理制度(Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS)AA級驗證,展現其在智慧財產管理領域的卓越實力。此成就不僅彰顯日月光半導體在創新研發、智財保護、智財經營的領先地位,也代表公司在全球競爭日益激烈的半導體產業中,將持續鞏固其核心競爭力。 詳全文>>
中鋼(2002)近期股價走勢低迷,今(2)日盤中持續震盪,最低探至19.15元,寫下2020年4月以來新低,集團工會不滿政府推動中鋼成立售電平台台智電,目前仍缺乏完整計劃,恐成第2個「大錢坑」,中鋼澄清說明,中鋼以股東身份可用相對低於市場行情的價格優先取得綠電,除帶來投資收益,更可降低碳費衝擊;經濟部也表示,目前已有日月光(3711)、台達電(2308)等大廠提出投資台智電意願,在其他股東都加入後,中鋼持股部分會調降,也不會主導這家公司。詳全文>>
封測大廠日月光投控(3711)與日月光環保永續基金會主辦,國立臺灣師範大學附屬高級中學與銘傳大學協辦的「2024日月光青少年永續創新競賽」,於12月29日在師大附中舉行成果決選暨頒獎典禮,大會圓滿落幕。本次競賽邀請團隊的家人與親友前來觀賽,共同見證了師大附中的學生從暑假營隊到今日的成長與進步。 詳全文>>
半導體封測大廠日月光在併購矽品期間,日月光營運長吳田玉和秘書吳姓女子、吳女丈夫林男及友人張姓女子涉嫌在得知內線消息後,大量買賣股票賺取價差,涉嫌內線交易案,吳田玉等4人一、二審都獲判無罪,最高法院發回更審,高雄高分院今(31)日上午更一審宣判,逆轉改判吳田玉徒刑1年10月。詳全文>>
封測大廠日月光投控(3711)27日攜手倍利科技與和碩,共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄,並宣布成立AI應用聯盟(AI Application Appliance, AAA)。日月光表示,這次跨界合作旨在結合AI技術,創建基板產業視覺檢測新標準,為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能,開創智慧製造新里程碑。 詳全文>>
半導體封測大廠日月光投控(3711) 今日宣布連續9年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股,亦同時為台灣第一家連續八年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級之公司。全球共71 家大型企業在半導體及半導體設備產業組參與競逐「世界指數」(DJSI World)成份股,最後僅8家企業入選。 詳全文>>
日月光半導體ISE Labs(3711)宣布在墨西哥瓜達拉哈拉大都市區的Tonalá市,購買Axis 2工業園區內土地,這項戰略性投資展示了公司對哈利斯科州的長期承諾,並為未來的擴展奠定了堅實基礎。 詳全文>>
封測大廠日月光投控(3711)今日在颱風來襲下舉行線上法說會,並公布第三季財報,其中稅後純益96.66億元,季增24%,年增10%,EPS為2.24 元,寫近七季高點,累計前三季EPS為5.35元。 詳全文>>
封測大廠日月光(3711)第12屆封裝技術研究發表會,今日於日月光高雄廠舉辦,攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題,發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論,梳理半導體產業新風貌;校方透過研發專案將業界實務思維導入校園,學生們在專案研究就能對接產業,並著手解決問題,於畢業前了解企業生態及職場文化,產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃,企業也得以延攬優秀人才,為半導體產業注入更多新動能,發揮更大的影響力。 詳全文>>
大家都知道,台積電行情很好,這你看新聞就很清楚了,因為所有人都有台積電,連你隔壁的阿公阿嬤都也有,加上國家退休金也買一堆台積電,外資法人持續加碼又跟單,這種情況下,雖然長線還是不錯,但我就不會想往人多的地方走,而且集體影響力太大,當大戶開始亂殺,股價也是會有腰斬的風險,只不過現實考量,投資還是要順勢而為,所以不投資台積電的人,應該投資什麼?這時候就可以從概念股去尋找。 詳全文>>
台積電股價再次攻上千點,在半導體後市好轉預期下,全球封測龍頭日月光積極擴建新廠,新建K28廠位於高雄大社區,預計2026年完工,可串聯半導體S廊帶產業鏈,根據實登統計,該區中古屋均價還有1字頭,強吸自住客入手。詳全文>>
為進一步培育下世代所需國際人才,國立成功大學與日月光半導體(3711)於9月13日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄,表達雙方合作意願,日後擬通過固有產學合作鏈結,特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助,以紮實的學術與實務鍛鍊,培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才,並推動半導體產業發展。 詳全文>>
日月光投控(3711)宣布啟動「2024日月光永續創新競賽」,與日月光社企公司、日月光環保永續基金會再次舉辦第三屆永續創新競賽,今年聚焦「綠創低碳」、「循環經濟」兩大主題,期望以最高100萬元的獎金,支持永續環境新創公司激發創新技術,報名時間自即日起至10月31日。 詳全文>>
SEMI今日在SEMICON展前舉行矽光子產業聯盟成立大會,並由日月光執行長吳田玉及台積電副總經理徐國晉進行開場致詞,兩人也都指出,希望在矽光子產業聯盟成立後,可以匯聚台灣的研發能量,讓台灣在半導體產業再下一城。 詳全文>>
日月光(3711)執行長長吳田玉今日出席SEMICON展前記者會,並發表主題演講,說明AI時代下,台灣的機會和挑戰在何處,吳田玉也強調供應鏈夥伴的重要,並舉今年韓國的競爭對手和夥伴三星和SK海力士都來到台灣就是一個轉變,如果廠商選對的夥伴,未來贏的機率就變大了,最後也以「廣結善緣、多交朋友」來做總結。 詳全文>>
張媽媽基金會今年結合日月光投控永續四大目標「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」之環境永續理念,與銘傳大學、家扶基金會台北家扶中心合作,向下扎根,共同培養學童永續意識。 詳全文>>
封測大廠日月光投控(3711)今日宣布,子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K18廠房,以因應日月光半導體未來擴充先進封裝之產能需求。 詳全文>>
半導體封測大廠日月光投控(3711)昨(25)日舉行法說會,二度上修資本支出,且看好第3季營運續增,不過今(26)日開盤即重挫跌停,股價最低來到155.5元,盤中雖一度跌停打開,但委賣單逾6000張排隊等候,仍難逃跌停命運。 詳全文>>
日月光半導體ISE Labs(3711)宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區,進一步擴大其世界一流的服務能力,惠及更多客戶。日月光表示,弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過 150,000 平方英尺,擴大北美版圖展現日月光深耕矽谷的決心,更有助於強化美國半導體供應鏈。 詳全文>>
日月光控股(3711)21日宣布,子公司日月光半導體董事會決議通過,與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建高雄K28廠,預計2026年第四季完工。詳全文>>
美超微(Supermicro)、日月光半導體、中華系統整合宣布攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱技術的資料中心,日月光半導體作為美超微在台灣的首個水冷散熱技術合作夥伴,在中華系統整合的佈建下,將新一代美超微水冷 AI 伺服器及節能技術導入日月光資料中心,並加速日月光半導體透過 AI人工智慧技術優化研發與生產流程,提供更好的客戶服務與達成節能減碳成果。 詳全文>>
日月光半導體(3711)今日宣佈推出powerSiP創新供電平台,可以減少訊號和傳輸損耗,同時解決目前存在的電流密度(current density)挑戰。日月光powerSiP平台可實現垂直整合的多階(Multi-stage)電壓調節模組(VRM),提供更高的系統效率和更低的功耗,並比傳統並排配置縮小25%的面積。 詳全文>>
日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展,展示最新的創新科技及解決方案,今年配合大會數位淨零雙軸轉型主題,以「智慧工廠 x 永續淨零ING」為展區主軸,聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域,與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。 詳全文>>
日月光半導體(3711)宣佈VIPack平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。 詳全文>>
半導體業去年員工薪水大縮水!不只台積電下滑,半導體公司中,前10名高薪公司,全部薪水相比前年都呈現下滑趨勢,其中去年員工平均薪資最高的聯發科,儘管還是有384.5萬元,但相比起前年的499.2萬元,還是下滑了23%。 詳全文>>
封測大廠日月光(3711)面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰,公司營運穩健,感恩全體員工努力不懈的付出,延續往年與全員共享營運成果之精神,將於春節前發出基層員工獎金今年每人12,000 元,總金額1.5億元,在景氣不佳的時候仍維持調薪,帶動員工向心力,促進企業長期永續發展。 詳全文>>
近年來隨著企業社會責任(CSR)和ESG等議題的發燒,有愈來愈多企業團體投入綠色造林的公益行列;林業及自然保育署南投分署表示,近7年已受理近20件、共75.26公頃認養造林案,今年度就有理慈心有機農業發展基金會、日月光環保永續基金會、友信行、資廚管理顧問有限公司、國際扶輪3462地區、綠點高新科技股份有限公司等6家企業團體捐款認養,造林面積共17.98公頃,共栽植4萬6492株。詳全文>>
半導體產業發展方興未艾,封測大廠日月光(3711)為持續強化一元化服務的體質與經營韌性,高雄廠連續11年攜手大專院校,共同合作封裝產學技術研究專案,強化關鍵技術力、培育重點人才。 詳全文>>
晶圓代工大廠聯電(2303)今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。 詳全文>>
日月光投控(3711)今舉行法說並公布第3季財報,其中,第3季每股純益2.04元,優於上季的1.8元,累計前3季每股純益5.2元,較去年同期的10.74元腰斬。展望第4季,法人預估,日月光投控第4季營收約1580~1590億元,較上季季增約2~3%。詳全文>>