記者洪聖壹／美國拉斯維加斯報導
自從三星電子成功推廣大尺寸新機 GALAXY Note 系列之後，包括 HTC、LG、Sharp 等業者也各自推出5吋以上的智慧型手機，而在今年的美國消費性電子展(CES 2013) ，除了 Sony Xperia Z，聯想、華為、中興也分別推出大尺寸的智慧型手機，並朝向高解析度與高效能旗艦機種為主。
聯想日前在 CES 2013 所發表的 Lenovo IdeaPhone K900，採用 5.5 吋 1080P Full HD 解析度(440ppi) IPS 觸控螢幕，機身厚度為 6.9 mm，重量 161g，支援 GSM + WCDMA 雙卡雙待功能，內建 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統，不過可能是因為邊框稍微與螢幕平行，實際握起來會有種刮手的不適感。
硬體效能方面，首度搭載了 Intel Clover Trail+(Atom Z2580),2GHz 雙核心處理器，記憶體為 2GB，並有 16GB 內儲存空間，搭載 Android 4.0.4 作業系統(出貨將搭載 Andriod 4.1.1 作業系統)。拍攝效能方面，主鏡頭畫素有 1,300 萬畫素，光圈有 1.8 ，並具有 88 度超廣角的 200 萬畫素前鏡頭，還有雙 LED 補光燈。預計 2013 年 4 月於中國上市，建議售價未定。
華為同樣在日前的 CES 2013 當中發佈了兩款超過 5 吋的大尺寸的智慧型手機。當中採用鋁合金機身打造的 Ascend D2，手機大小為 140 x 70 x 9.4 mm ，重 170g，具備 IP5/4 防水、防塵等級，搭載 5 吋 IPS、1,920 x 1,080pixels 解析度，擁有 443PPI 解析密度，並採用 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統，以及華為去年在德國 IFA 公布的 Emotion UI ，實際握持與操作起來都相當順手，可能與系統整合測略搭配硬體效能有關。
硬體效能方面， Ascend D2 內建 Hi-Silicon K3V2+V7R1, 1.5GHz 四核心處理器，記憶體有 2GB，內儲存空間為 32GB，主鏡頭有 1,300 萬畫素，前鏡頭為 130 萬畫素，電池容量達 3,000mAh ，預計在 2013 年 1 月下旬起在中國上市，未來HUAWEI Ascend D2 還將會推出 4.7 吋螢幕的機種。Ascend D2 內建杜比音效技術，以及雙 MIC 降噪技術提升通話音質，透過「Super Hands-free」功能，則能讓兩個使用 HUAWEI Ascend D2 的使用者，即使在 1.5 公尺的範圍內免費通話。
除了 Ascend D2 之外，華為還推出一款全球最大螢幕的智慧型手機 Ascend Mate，該機種採用 6.1 吋 HD 畫質的螢幕IPS面板，搭載 1.5 GHz Hi-Silicon 處理器，電池容量高達 4050 mAh 。
HUAWEI Ascend Mate 擁有高達 73% 的螢幕機體比例，使用的是 6.1 吋 HD 、 LCD 螢幕，搭載 1280 x 720 解析度，更具體呈現螢幕畫面的清晰度與色彩精確度，而「Magic Touch」功能則提供增強的螢幕反應能力。
硬體效能方面， Ascend Mate 採用 Hi-Silicon 1.5 GHz 四核心處理器，再加上華為的 QPC 及 ADRX 智慧省電技術後，讓 HUAWEI Ascend Mate 智慧型手機充電一次就能提供長達兩天的一般使用電量。另外，也擁有同級智慧型手機中最快速的電池充電能力，可節省超過 30% 的電池充電時間，手機搭載的是 Android 4.1 作業系統，並配備 800 萬畫素 AF 鏡頭 及 100 萬畫素 HD 前視鏡頭，此外，也提供雙 MIC 減噪技術、Dolby 音效系統和立體聲錄製。
至於中興所發表的 ZTE Grand S 是該公司首款 FHD 智慧手機，大小為 142X69X6.9 mm，使用的是 5 吋、1,920 x 1,080 pixels 解析度螢幕，螢幕維持僅 0.55mm 的厚度，加上 3.14mm 窄邊框，外觀看起來相當輕薄精美，不過可能是整體調校的關係，實際操作起來並沒有高效能的順暢手感，而且長時間使用，手機溫度會稍微比其他手機還高一些。
硬體效能方面，ZTE Grand S 內建 Qualcomm S4 Pro APQ8064, 1.7GHz 四核心處理器，記憶體有 2GB，並擁有 16GB 的內儲存空間，至於主鏡頭有 1300 萬畫素，前鏡頭為 200 萬畫素，搭載 Andriod 4.1.1 作業系統，內建杜比認證音效，同樣要讓使用者都有超值的視聽享受，預計第一季會先在中國地區上市，提供線上商店購機服務。
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