記者洪聖壹/台北報導
隨著世界移動通訊大會(MWC 2013)的日子越接近,各家手機大廠的新品謠言就越來越多,在這當中 HTC 新一代旗艦 M7 的規格,這兩天又有新的官方圖片曝光,不過真實性有待確認。
這次的官圖,同樣是來自 unwiredview 的爆料,從外觀來看,這款 4.7 吋的 HTC M7 的音源孔都設計在手機正面,不過卻少了 Beats Audio 圖樣,螢幕的邊框厚度幾乎是 0 ,從該網站前後曝光的規格不太相同的情況下來看,這些資訊不是測試階段的暫時版本,就是假造,因此真實性其實不高。
HTC M7 採用 4.7 吋 1080p 的螢幕,搭載高通 Snapdragon 1.7 GHz quad-core 四核心處理器,記憶體有 2GB,並有 32GB 的內儲存空間,支援 4G LTE通訊,主鏡頭提升到 1300 萬畫素,光圈為 f/2.0,前鏡頭有 200 萬畫素,系統方面可能搭載的是 Andriod 4.1 以上的版本,電池容量為 2300mAh,預計在明年2月的世界移動通信大會舉辦期間發表,實際資料以官方訊息為主。
※資料來源:unwiredview
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