記者洪聖壹／台北報導
和往年一樣，代號為 Sirius 的 Sony mobile 下一代機皇 Xperia Z2 (暫名)在發表會前，實機又被國外媒體挖了出來，從最新的諜照來看，該款手機外型更為簡潔，同樣沿用了 Xperia Z1 的 OmniBalance 全平衡設計風格與一體成形金屬邊框，主鏡頭為採用 1/2.3 吋感光元件的 2070 萬畫素 G 鏡頭。
▲▼Sone Sirius 與 Xperia Z1 一樣採用一體成形金屬外框與全平衡設計，從左側的 SIM 卡與 micro USB 外部額外設計的防塵蓋看起來該款手機同樣具備高階防水防塵功能，而且側邊還有專屬的充電接點和吊飾孔配置，估計該款手機應該還有其他的充電配件，至於會不會有無線充電設計目前未知。
▲Sone Sirius 右側有一顆實體拍照按鍵，音量調整鍵、全金屬電源開關鍵與 micro SD 卡槽，卡槽外面同樣設計了防水防塵蓋。
▲Sone Sirius 機頂除了有收音孔與 3.5mm 耳麥孔外，可以很明顯看出還有紅外線設計。
▲Sone Sirius 機底的開孔應該是揚聲器孔位，而機身下方的收音孔做得比較開，推估 Sony mobile 針對該款手機的收音與揚聲器的設計有做了特別的處理。
▲從 Sone Sirius 機背來看，該款手機同樣配備跟 Xperia Z1 一樣的 1/2.3 吋感光元件的 20MP G 鏡相機，而且在 SONY LOGO 上方還有 NFC 標誌，顯現該款手機同樣內建 NFC 功能，藉此串聯其他家電產品。
根據 @evleaks 所曝光的消息，Xperia Sirius 將會配備 5.2 吋，解析度高達 2560 x 1440 pixels 的螢幕，搭載的是高通 Snapdragon 800 MSM8974AB 四核心處理器，並由美國電信商 Verizon 推出。其他規格配置上，傳將採用 3GB 的記憶體，電池容量則比 GALAXY Note 3 還大一些，將採用 3,500mAh 不可換電池，內建 NFC，擁有一個補光燈，主鏡頭拍攝畫素為與 Xperia Z1 相同的 2,070 萬畫素 G 鏡頭，外傳將於 MWC 2014 發表。
※圖片、資料來源：xda-developers
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