LG 第三代強機 G3 碟照曝光！預計 5 月 27 日發表

記者洪聖壹／台北報導

LG 確認將於 2014 年 5 月 27 日在土耳其伊斯坦堡、南韓首爾、新加坡、美國紐約、美國舊金山、英國倫敦等地同步舉辦新機發表會，而從近日的傳聞來看，LG 將會發表的新品將會是新一代機皇 LG G3，從近日曝光的碟照不難確認該款手機將會沿用 Real Key 搭配金屬同心圓的設計。

綜合外電曝光的訊息來看，LG G3 將會是塑膠材質，背蓋有別於 G Pro 2 類似緞帶的細緻質感，LG G3 曝光的有兩種版本，一種將會採用細緻橫條的緞帶質感設計，一種則疑似採用鋼琴鏡面烤漆，兩者都沿用 Real Key 的設計，中間的電源按鍵將採用金屬同心圓來提升質感，相機鏡頭將與 G Pro 2 一樣都是 1300 萬畫素，具有防手震功能，不過其旁邊是採用雙色溫 LED 補光燈。

在硬體規格方面， LG G3 配備 5.5 吋 qHD 螢幕，與 G Pro 2 相同的 1W 揚聲器，預計會有 3GB 跟 2GB 兩種記憶體規格，處理器應該為 Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC, 2.5GHz 四核心處理器，儲存空間方面將會有 16GB 跟 32GB 兩種，電池容量為 3000 mAh，從資料來看，所有 G3 使用者將會有額外的 2TB 雲端儲存空間，至於是跟 Google 、微軟還是其他廠商合作，目前未知。

不過目前可以確認的是 LG 預計將在 5 月 27 日於土耳其伊斯坦堡、南韓首爾、新加坡、美國紐約、美國舊金山、英國倫敦等地發表新機，預期將發表包括 LG G3 在內的新品，至於搭載 Android Wea 的 LG G Watch 會不會提前在這場活動中同步發表，目前還是以 LG 官方公告為主，《ETtoday 東森新聞雲》也將會進行追蹤報導。

＊資料來源：GSMArena