記者洪聖壹/台北報導
近兩年一直見聲不見影的 Google DIY 手機計畫,傳聞 Project Ara 專案負責人將於下週抵台介紹 Project Ara 的開發現況,可說相當讓人期待,《ETtoday 東森新聞雲》將進行追蹤報導。
去年(2013) 9 月由荷蘭設計師哈金斯(Dave Hakkens)提出的「積木手機」(Phoneblok)的組裝手機概念,讓使用者可以依照需求,來改變智慧型手機的部分規格,觀念有點類似電腦 DIY 組裝,而這個計畫由 Google 內部成立 Advanced Technology and Projects (ATAP) 設計群所繼承,並於今年初成立的 Ara 專案(Ara Project)開發者大會當中,為開發者進行展示,原本以為今年 Google 開發者大會(Google I/O 2014)期間會正式對外亮相,沒想到反而有「雷聲大雨點小」之慨,隨後又出現 Project Ara 設計總監 Dan Makoski 離職的事情,原本以為該計畫可能會轉為停滯,如今卻傳出將於下周登台亮相,負責人還會抵台說明開發狀況,可以說是讓人相當期待。
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