▲環球晶圓董事長徐秀蘭指出，環球晶圓的上櫃接上了台灣半導體的最後一哩。(圖/記者張煌仁攝)
記者張煌仁/台北報導
由中美晶轉投資的半導體矽晶圓材料供應商環球晶圓，預計於15日起至還7日進行上櫃前公開申購作業。承銷商元大證券表示，環球晶圓目前暫定申購張數為1800張，承銷價格區間為58到65元，預計於18日訂價，21日進行電腦抽籤，25日於證券櫃檯買賣中心正式掛牌上櫃。
環球晶圓設立於2011年10月18日，為全球第6大半導體矽晶圓材料供應商，提供3到12吋全系列及全製程(長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等)矽晶圓產品，主要客戶涵蓋國內外知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等。
環球晶圓做為全球最大8吋退火片供應商，因受惠於近年8吋矽晶圓片市場需求熱絡，公司財務及業務成長成效相當顯著，2014年度營收已達新台幣159.2億元，而2015年上半年度也達80.3億元，2012年至2014年每股盈餘為3.44元、6.14元及6.60元，公司營收及獲利均呈現穩定向上趨勢。
環球晶圓過去3年營運表現穩健，不論是營收及獲利均逐年成長。展望未來，環球晶圓除持續擴充產能、積極尋找適合收購之品質良好公司外，也瞄準未來物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，讓產品應用更多元及廣泛，未來發展前景樂觀可期。
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