記者洪聖壹／台北報導
隨著高通 Snapdragon 820 處理器發表後，MWC 2016 可說是各家手機大廠的旗艦手機戰地，不過宏達電已經確認將另闢戰場，自行於 3 月(一說是4月)舉辦 HTC M10 發表會，隨著消息傳開之後，有關該款手機的外觀，在新春期間也被國外媒體一一揭開其神秘面紗，記者更進一步整理近期內相關傳聞，提供給讀者參考。
如同先前報導，HTC M10 的內部代號為「Perfume」(香水)，既然是「M10」，也算是一款值得紀念的里程碑，相信 HTC 也不會馬虎，目前已經確認不會在 MWC 2016 期間發表，將會另外單獨為這款手機舉辦產品發表會，CPU傳出將有2種版本，分別為 Qualcomm Snapdragon 820 和聯發科的處理器(應是Helio X20)，記憶體將各自採用 4GB 跟 3GB 兩種版本，儲存空間將為 32GB，最新消息指出，將會有黑、銀、玫瑰金、金色等四款。
在拍攝能力方面，LlabTooFeR 透露 HTC M10 將採用跟 Nexus 5X、Nexus 6P 相同的 Sony IMX377 感光元件，這顆感光元件擁有更好的低光源拍攝效果，當然，也將直接承襲 Android 6.0.1 在拍照上的軟硬體整合效能，同時兼具快速啟動跟省電的成果，至於 HTC Sense 8.0 會將拍攝、音效、內容顯示等發揮到怎樣的極致，則是相當讓人期待。
不僅如此，HTC 還將賦予這款手機擁有雷射自動對焦、以及 PDAF 相位檢測自動對焦功能，這些都在近期的諜照當中陸續被證實，至於前鏡頭方面則是將採用 Samsung s5k4e6 500 萬畫素 UltraPixel 前鏡頭，這顆鏡頭感光效果較強，因此如果是自拍來說，五官會更立體，美肌效果也會更好。
至於外觀方面，HTC M10 的設計將會跟目前已經在市面上流通的 HTC One A9 極為相似，micro SD擴充卡槽與SIM卡槽都設計在手機左側，而手機似乎將取消 HTC Boomsound 這個該公司曾經讓各大廠商競相「取經」的優越設計，推估應該是跟手機正面下方的指紋辨識系統有關係。不過因為高通 Snapdragon 820 本身的特色，對於像 HTC 這樣採用全金屬設計的手機有很高的優勢，因為除了效能跟手機電力同時提升外，指紋辨識的應用變廣，辨識能力變強，最重要的，就是因為該處理器支援超音波指紋辨識功能，讓 HTC 可以在金屬板下直接設計指紋辨識系統，而不會影響操作，當然 HTC 一貫用在高階手機的一體成型全金屬機身設計，這次這款「香水機」也不會例外。
HTC M10 目前確認不會在 MWC 2016 期間發表，發表會時間也傳出兩種版本，一種是時間點較佳的 2016 年 3 月 9 日，一種版本是 2016 年 4 月 11 日，後者可信度較高，因為有助於其在全球佈局，地點將選在英國倫敦，當然，上述所有資訊，HTC 台灣、美國官方都沒有給予任何回應，詳細情況，《ETtoday東森新聞雲》將會進行更進一步的追蹤報導。
＊相關資料來源：Twitter、PHANDROID、Androidcommunity、AndroidPolice、SlashGear
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