記者洪聖壹／西班牙巴塞隆納報導
「The feature is now！」這熟悉的一句話，由英特爾副總裁暨通訊與設備事業群總經理 Aicha Evans 說出，不是口號，而是事實。她在會中宣布跟 Ericsson、LG、Nokia、與南韓 KT、SK 電信、歐洲 Verizon 電信合作，同時發表多項系統晶片、測試平台等，奠定 5G 基礎，目標鎖定 2020 年的新世界。
英特爾稍早宣布多項最新業界合作計劃，同時發表多款產品，為5G無線網路奠定扎實基礎，進而發展更快、更聰明、且更有效率的 5G 無線網路，為人們日常生活各層面帶來絕佳的嶄新使用經驗。從運動器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smart city)等應用，萬物(things)相互串聯並連結到人們與雲端(cloud)，讓現有的無線網路面臨前所未有的龐大需求。
英特爾副總裁暨通訊與設備事業群總經理Aicha Evans表示，移轉至5G網路促使通訊與運算兩者的相互結合，進而帶動業界的基礎轉型，現在就必須為未來的5G網路奠定基礎，才能創造出各種絕佳的使用經驗，同時也說明目前愛立信(Ericsson)與英特爾和眾多行動電信網路業者合力發展5G解決方案並進行合作測試，拓展網路轉型、雲端、以及物聯網的合作。
英特爾現正與全球各地電信業者攜手開發 5G 技術、建構技術原型、以及於此新型測試平台進行測試。緊接著，Aicha Evans 宣布英特爾已經針對智慧型手機、通話平板、PC、以及物聯網裝置的無線通訊解決方案：
＊ Intel 凌動 (Atom) x3-M7272處理器解決方案是汽車應用專屬的無線通訊平台，能支援包括防火牆與封包檢測等先進安全功能。
＊Intel XMM 7115 數據機晶片是為支援業界第一波窄頻物聯網(NB-IOT)裝置與應用所設計。
＊ Intel XMM 7315 數據機晶片將LTE數據機與應用處理器整合到單一晶片中，支援LTE Category M與NB-IOT兩種標準，適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點(endpoint)產品。
＊ Intel XMM 6255M 不僅能在各種嚴苛環境提供穩定的3G連網功能，體積還比上一代縮小20%，成為全球最小的獨立3G數據機晶片。它為眾多以往尚未連網的裝置注入上網功能，讓這些裝置迅速融入未來的無線網路。
＊ Intel XMM 7120M LTE數據機晶片適用於機器對機器的應用，為眾多物聯網產品提供連網功能，包括保全監視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業自動化等。
＊Intel XMM 7480數據機晶片造就如多人遊戲與虛擬實境等各種密集運算使用經驗，帶來無縫接軌的LTE Advanced連網功能，下載速度最高達450 Mbps。針對全球各地市場研發的Intel XMM 7480數據機晶片以單一規格同時支援超過33種LTE頻帶，數量超越其他LTE數據機晶片，並能橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進行四頻段載波聚合(4x carrier aggregation)。
Aicha Evans 也進一步提到現有合作廠商的狀況，說明已經與合作夥伴加速 5G 發展，像是諾基亞(Nokia)與英特爾則是開發暫行標準(pre-standard)的5G無線電技術以及網路解決方案，讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的5G無線電技術，以因應未來無線網路中具備連網需求的裝置。
而韓國KT電信與英特爾將在 2018 年開始啟動 5G 網路測試，LG電子則已經與英特爾針對新一代汽車進行開發與測試 5G 無線技術。
南韓SK電訊(SK Telecom)更進一步與英特爾共同開發與驗證5G行動裝置與網路解決方案，並將在未來幾個月內推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(Licensed Assisted Access，LAA)裝置。透過在5G技術的持續合作，雙方呈現在無線電接取網路(radio access network)技術的多項進展，其中包括anchor-booster cell技術以及大規模多重輸入多重輸出(massive MIMO)，進一步提升5G無線網路容量。
在歐美地區，Verizon 將與英特爾透過 Verizon 5G技術論壇進行5G無線解決方案的實地測試，以展示毫米波頻譜是如何支援比現今蜂巢網路(cellular network)高出一個層級的數據傳輸容量與速度，為住家與企業提供高品質的高速無線連網功能。同時也是在 AT&T 之後，實際進行 5G 測試的廠商。
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