記者洪聖壹／台北報導
MWC 2016 期間亮相的全球首款高階模組化手機 LG G5 ，首度採用全金屬機身，透過特殊專利的電池插槽，可以更換相機、B&O 揚聲器等擴充模組，化身成更好拍攝照片的手機，或者是可以播放好聽音樂的手機，並加入雙主鏡頭及支援快速充電設計的 USB Type-C 插槽等，發表之後話題不斷，稍早 LG 台灣已經確認，將於 3 月 24 日登台，並攜手國內四家電信公司，公佈在台上市情報。
記者洪聖壹／台北報導
MWC 2016 期間亮相的全球首款高階模組化手機 LG G5 ，首度採用全金屬機身，透過特殊專利的電池插槽，可以更換相機、B&O 揚聲器等擴充模組，化身成更好拍攝照片的手機，或者是可以播放好聽音樂的手機，並加入雙主鏡頭及支援快速充電設計的 USB Type-C 插槽等，發表之後話題不斷，稍早 LG 台灣已經確認，將於 3 月 24 日登台，並攜手國內四家電信公司，公佈在台上市情報。
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