記者洪聖壹／台北報導
Google I/O 2016 期間亮相的新一代開發版本模組化手機 Project ARA，其聲控更換模組功能，帶來的震撼讓人記憶猶新。不過以現有的商用化模組化解決方案，還是偏向 LG G5 系列的方式。如今，有另外一家廠商也想要跟進，它是即將亮相的 Moto Z，消息指出，該公司將同步發表多項模組化配件。
根據 Twitter 爆料客 @Evleaks 爆料，聯想正準備推出的新款摩托羅拉手機 Moto Z，將會推出三種功能型背蓋，一種是電池型背蓋、一種是像華碩 ZenFone Zoom 一樣的變焦相機背蓋，並且疑似內含微型投影機、另外一種是 Hi-Fi 立體揚聲器背蓋。傳聞這些相機背蓋分別代表著的是冒險、影院與力量...等元素。
根據先前傳聞，Moto Z 將配備 5.2 吋 QHD AMOLED 面板，搭載高通 Snapdragon 820，4GB記憶體，並且擁有 32GB、64GB 兩種版本，預計將於 6 月 9 日登場的舊金山的Lenovo Tech World亮相。
＊資料來源：Twitter、GSMARENA
讀者迴響