▲工研院研發的氣靜壓研磨主軸以多孔陶瓷製作，可用於晶圓研磨薄化製程。（圖／工研院提供）
記者周康玉／台北報導
國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（13）日開展，工研院展出「新世代溶液中粒子監測器」等十項成果，展現台灣除為全球周知的晶圓代工、封測重鎮外，更可為半導體供應鏈的不同環節，提供多元解決方案的研發廣度的實力。
工研院以獨立展館形式，包括以下亮點。其中，擔任半導體業者「鷹眼」的新世代溶液中粒子監測器，可24小時連續線上監測研磨液、IPA、雙氧水及超純水等化學溶液中粒子的大小與濃度，應用於智慧手持、物聯網裝置晶片，遠優於業界約40奈米的監測水準，並已獲國內外半導體大廠採用。在台積電、英特爾紛紛喊出進軍7奈米、10奈米製程之際，是半導體產業一大福音。
面板級扇出型封裝重佈線層技術（Re-Distribution Layer, RDL）具備可量產製造、晶片封裝厚度薄化與省電等特性，可加速半導體廠商取得輕薄封裝與低功耗、高效能之間的平衡。
另，氣靜壓晶圓研磨主軸等半導體封裝、材料、檢測、設備零組件技術，滿足未來新興高硬度半導體基板之薄化應用需求，此項技術可支援關鍵零組件的國產化，協助國內設備業者深化佈局高科技設備市場，加速國內設備產業優化轉型，並為客戶提供更多元的解決方案。
▼新世代溶液中粒子監測器有如半導體業者的「鷹眼」，可偵測出微細至5奈米的微粒或雜質，為先進製程把關。（圖／工研院提供）
讀者迴響