▲iPhone 8 Plus拆解。（圖／ifixit）
財經中心／綜合報導
知名科技網站ifixit發表iPhone 8拆解報告，打開發現晶片供應商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及東芝等，台積電身為全球晶圓代工龍頭，成最大贏家。
ifixit指出，除了證實iPhone 8 Plus採用台積電代工的6核心 A11 Bionic、三星設計的LPDDR4 RAM記憶體外；晶片供應商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及東芝等，主要零組件供應商仍以外商為主，台廠供應鏈搶下的席次並不多，但這些大廠皆有在台積電投片，蘋果爆料大師郭明錤也將台積電列在明年能見度高的台廠名單之中。
郭明錤分析，在10月27日iPhone X發表前，市場對於多空看法歧異，Apple供應鏈在股價表現上會有震盪和修正，但也提供很好的進場點。
台積電ADR今晨以37.70美元作收，下跌0.70美元，跌幅 1.85%。台積電ADR近十個交易日都在37~38美元間微幅震盪，一路呈現小跌趨勢。
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