▲半導體產業 。（示意圖／達志影像／美聯社）
國際中心／綜合報導
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）12日表示，全球半導體製造設備規模市場時隔17年創出歷史新高，全球出貨額有望同比增長35.6%，達到559億美元，而南韓又同比增至2.3倍，超越已連續5年位居第一的台灣，成為市場首位。
據《日本經濟新聞》報導，全球半導體製造設備規模突破2000年創下的477億美元歷史紀錄，2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%，達到601億美元，再創新高。「物聯網（IoT）」的技術普及，半導體生産設備出貨額激增，能提升數據容量的3D垂直堆疊NAND記憶卡和DRAM記憶體表現良好，供給持續不足。
D垂直堆疊NAND記憶卡和DRAM記憶體因為出現短缺，全球記憶體企業搶爭美國泛林集團和東京電子的製造設備格局。國際半導體設備與材料協會表示，預測半導體行業於2018年還是會持續增強，但是成品率也會提升，短缺狀況會得到減緩，所以在商品價格上就會下降。
最後以地區來看，南韓今年比去年增至2.3倍，達到179億美元，成為第1名，這讓獨佔龍頭5年的台灣降至第2名，中國則來是第3名。SEMI預測，2018年設備銷售將以中國成長最多，總金額為113億美元，預計2018年仍將以韓國、台灣與中國大陸為前三大市場。
★圖片為版權照片，由達志影像供《ETtoday新聞雲》專用，任何網站、報刊、電視台未經達志影像許可，不得部分或全部轉載！
讀者迴響