▲臺灣土地銀行副總經理徐明正（右）與合晶科技股份有限公司董事長焦平海（左）交換合約。（圖／土銀提供）
記者賴亭羽／台北報導
臺灣土地銀行今（16）日宣佈，由土銀統籌主辦的合晶科技股份有限公司總金額新臺幣26億元聯貸案，已成功完成募集，並在今日由土銀代表銀行團、與合晶科技股份有限公司焦平海董事長簽訂聯合授信合約。
土銀表示，聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款及購置機器設備暨充實營運資金，募集5年期總金額新臺幣26億元聯貸案，由土銀擔任聯貸統籌主辦銀行，另有：臺灣新光商業銀行、板信商業銀行、合作金庫商業銀行、台北富邦商業銀行、彰化商業銀行、第一商業銀行、臺灣銀行、安泰商業銀行、遠東國際商業銀行、上海商業儲蓄銀行、兆豐國際商業銀行、元大商業銀行及高雄銀行共14間銀行共同參與。
合晶科技成立於1997年7月24日，主要從事半導體矽晶圓之製造與銷售，為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一，產品主要應用於電腦、通訊、消費性電子等，品質深獲客戶肯定。由於近年來，智慧行動裝置普及，與穿戴裝置或汽車電子應用的連結，物聯網、指紋辨識晶片、LCD 驅動IC、電源管理IC 及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，合晶科技產能滿載，營收獲利成長，營運可望再創佳績。
土銀近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外臺商等業務。除此之外，土銀也持續舉辦各種公益活動、「教育公益獎助學金信託」、「社會福利公益安養信託」暨「樂活養老」貸款等，展現取之於社會、用之於社會的公益形象，並持續支持政府推動「都市更新」、「5+2新創重點產業」、「新南向」及「危老建物重建」等融資業務。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。
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