大規格半導體矽廠總投資74億 寧夏銀川開工年產660萬單晶矽片

▲半導體產業 。（圖／達志影像／美聯社）

大陸中心／綜合報導

寧夏銀和半導體科技有限公司總投資16億元人民幣（約台幣74億元）半導體矽片項目，18日在銀川經濟技術開發區開工，該項目的落地象徵「中國芯」不斷向高端領域延伸。建成後，可年產420萬片8英寸半導體級單晶矽片和年產240萬片12英寸半導體級單晶矽片。

據《寧夏日報》報導，銀和半導體集成電路大矽片的順利投產，可彌補中國生產半導體集成電路產業及汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療等產業對8英寸和12英寸半導體級單晶矽片需求，降低對於高品質半導體矽片的進口依賴，穩定供應高品質半導體矽片，大幅降低成本並增加產業競爭力。

項目建成後除了年產420萬片的半導體級單晶矽片等之外，產品還涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。項目達產後，新增年銷售收入10億元人民幣（約台幣46億元）。

據《第一財經》報導，目前主流半導體矽片市場的全球寡頭壟斷已經形成，2016年日本、德國和韓國資本控制前幾大半導體矽片廠商銷量佔全球92%。前幾大矽片廠中目前已明確宣布擴產12英寸矽晶圓的矽晶圓廠僅有日本SUMCO，他們月增產11萬片矽片產能需到2019年才開出，這樣一個供不應求並且寡頭壟斷的矽片市場，突出的供需矛盾將倒逼矽片中國國產化。

中國規劃佈局大矽片的企業已達6家，產能投資規模持續上升。SEMI數據顯示2017年第三季全球半導體設備銷售規模達143億美元，同比增長30%，2017年全年有望達到494億美元，同比增長19.8%。同時SEMI預計2018年全球半導體設備銷售規模達532億美元，同比增長7.7%。

2016年中國半導體設備銷售規模65億美元，SEMI預計2017有望達68億美元，隨著我國晶圓廠建設加快，預計2018年中國設備規模或達110億美元，同比增長61.4%，穩居世界第三大半導體設備市場，全球份額達20.7%。

▼寧夏銀和半導體公司除了，貴州遵義以晴集團也生產半導體 。（圖／CFP）

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