華邦電12吋晶圓廠高雄動土 總投資3000億元

2018年10月3日 14:39

▲▼華邦電子高雄動土典禮。(圖/業者提供)

▲華邦電董事長焦佑鈞。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

華邦電(2344)高雄新廠今(3)日動土,將打造成智慧生產的12吋晶圓廠,並導入自行開發25奈米技術,初期規劃月產能2.85萬片,長期的投資金額將超過3000億元。

華邦電今日在南科高雄園區舉行新廠動土祈福典禮,華邦電董事長焦佑鈞表示,因應市場需求,新廠是華邦電第2座12吋晶圓廠,為華邦電在記憶體市場的發展關鍵里程碑。

華邦電高雄新廠佔地25公頃,預計2020年廠房興建完成,於2021年投產營運,並視市場需求逐步擴增產能,初期規劃月產能2.85萬片,長期的投資金額將超過3000億元。

此外,新廠將打造成智慧生產的12吋晶圓廠,並導入自行開發25奈米技術,提供客戶高品質的利基型DRAM產品,以滿足物聯網、智能系統及工業自動化等趨勢的需求。

華邦電於建廠同時也不忘節能,新廠在各項節能減碳和廢棄物處理,會進行高標準管理,落實企業發展與環境保護平衡的責任。

華邦電子高雄動土典禮,下同。(圖/業者提供)

▲▼華邦電子高雄動土典禮。(圖/業者提供)

▲▼華邦電子高雄動土典禮。(圖/業者提供)

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