▲美國行動晶片大廠高通（Qualcomm）公司。（圖／達志影像／美聯社）
記者紀佳妘／台北報導
高通與公平會今（2018）年8月達成訴訟上和解，承諾未來在台灣進行5年期的投資，為嚴格監督高通履行投資期程，公平會與經濟部、科技部共組跨部會小組，科技部在會中提出3大要求，而高通也同意將納入研議。
公平會2017年以全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）濫用獨占為由，祭出史上最高天價罰鍰234億元，不過這項裁罰案卻在8月初大翻盤，雙方於法院和解，降低罰鍰為27.3億元，並承諾在台灣進行為期5年的產業投資方案。
公平會與經濟部、科技部成立跨部會工作小組，共同監督高通是否落實承諾。科技部在報告中指出，第一次跨部會會議已對高通提出3大要求，首先是高通與國內大學洽談合作時，應已有前景研究領域為主，納入「3D感測技術」，提高與台灣大學合作的投資金額，以利台灣軟硬體整合在智慧終端技術發展實力。
再者是高通將舉辦QITC（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）台灣創新競賽，科技部希望能與國際新創基地（Taiwan Tech Arena）結合，並多投資大學研發團隊；最後是高通所提的台灣營運與製造工程暨測試中心目前規劃設置於新竹地區，考量周邊為高科技人才集散地，科技部也要求高通公司應提高聘僱台灣高階技術及研發人才。
科技部說，高通執行台灣產業方案各項計畫均設有多項關鍵績效指標（KPI），公平會將依產業方案所訂的檢核進度定期每半年召開跨部會工作小組會議，以確實檢核和解方案。至於上述3大要求，高通也回應，將納入研議。
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