▲相機凸起一直是iPhone最為人詬病的設計之一。(圖/ETtoday示意圖)
科技中心/綜合報導
相機凸起一直是iPhone最為人詬病的設計之一,不過一項新的專利申請顯示,蘋果近日研發了VCSEL新技術,可讓相機感測模組組裝的厚度變薄,使未來iPhone有望不再有凸出的相機設計。
這凸出的相機設計使iPhone無法平躺在桌面上,而據機款不同,iPhone的整體厚度也會增加幾毫米,多年來一直是iPhone的設計中令人失望的元素之一。而據國外科技網站Appleinsider報導,美國專利商標局周四(20)公布的專利申請顯示,蘋果提升了影像感測元件光通訊技術,讓未來iPhone內建的影像感測元件,透過光而不是電子訊號傳輸資料給其他的零組件,如此iPhone或iPad裝置背後的照相鏡頭模組設計就不會凸起。
為了實現這一目標,該系統將會採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件,這種技術是自iPhone X以來,TrueDepth相機內關鍵3D感測元件之一。VCSEL元件可嵌入矽晶載板,暴露表面上方的高度小於100微米,藉此照相鏡頭模組的組裝,厚度可類似於其他電子元件。
Appleinsider指出,蘋果確實每周都會送出大量的專利申請,但專利或申請的存在不能用於確認蘋果將推向市場的產品。蘋果可能會使用這項技術來減少相機的撞擊,但它是否真的會導入未來的消費電子產品仍有待觀察。
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