▲左起為華碩共同執行長許先越、高通總裁Cristiano Amon。（圖／華碩提供）
記者姚惠茹／台北報導
華碩（2357）共同執行長許先越親自領軍前往巴西聖保羅，今天（14日）宣布攜手高通發表全新採用QSiP (Qualcomm System in Package)技術，專為巴西市場設計的智慧手機「ZenFone Max Shot」。
今年初甫接任華碩共同執行長的許先越，這次親自帶領團隊，前往巴西聖保羅，發表「ZenFone Max Shot」，並表示華碩是第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商，同時也是半導體及智慧手機產業發展的受益者，共同為巴西科技產業發展貢獻。
▲華碩發表首款QSiP智慧手機「ZenFone Max Shot」。（圖／華碩提供）
華碩這次在巴西發表的「ZenFone Max Shot」為全金屬機身設計，採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器，搭載前一後三鏡頭，是華碩首款後三鏡頭機種，同時延襲ZenFone 5系列的AI攝影模式，可支援13種AI場景偵測。
提到專為巴西市場設計，主要是為了熱情愛拍照的巴西消費者，搭載1200萬畫素主鏡頭，並採用Sony IMX486影像感測器，再配置500萬畫素的景深鏡頭，以及800萬畫素的120度廣角鏡頭，前鏡頭則為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈，提升多元照相體驗。
此外，ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量，可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽體驗，並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比，具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比，在視覺體驗上吸引目光。
至於QSiP則是半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將在巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手機、IoT用SiP封裝商機。
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