5G晶片霸主「高通」吃完蘋果 又傳華為每年需付5億美元專利費

▲華為、高通。（合成圖／翻攝路透社）

大陸中心／綜合報導

在蘋果和高通宣布和解後，高通1日披露的財報還顯示，從華為方面獲得了1.5億美元的專利費用，但談判仍在繼續，而此事也得到高通方面的證實。據業界消息人士透露的情況，這次與高通和解，華為每年付的專利費用可能會超過5億美元，不過這遠不及蘋果和解的45億美元。

此前報導，與蘋果和解的消息讓高通股價在接下來半個月時間裡漲幅超過了40%。直到高通1日披露的財報顯示，這筆和解費在45億到47億美元之間。而後來的財報電話會議上，高通執行副總裁Alex Rogers就表示，「與華為的談判正在進行，我們認為與蘋果的和解結果增強了我們與華為解決問題的能力，在我看來這是件好事。」

據業界消息人士透露，這次與高通和解，華為每年需支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠低於蘋果和解的45億美元。可能是因為華為在通訊領域也有許多專利數量，特別是5G技術方面，這樣華為可與高通進行交叉專利授權，以降低核心授權專利費用。

根據高通（Qualcomm）財務長George Davis此前表示，高通與華為已簽署了一項短期授權協議，該協議是在截至2018年12月30日的第一季度達成的，會一直持續到今年6月30日，未來每一季度華為同意支付高通1.5億美元專利授權費。