不只系統有「B計畫」！ 任正非：華為也能做和美國一樣的晶片

記者朱世凱／綜合報導

華為創辦人任正非今（21）日在深圳總部接受央視採訪時表示，「我們不會輕易狹隘地排除美國晶片，要共同成長，但是如果出現供應困難的時候，我們有備份。我們在『和平時期』都是一半來自美國晶片，一半來自華為，我們不能孤立於世界。」

▲任正非表示，華為也研製了備份晶片。（示意圖／達志影像／美聯社）

任正非再指，「我們也能做和美國晶片一樣的晶片，但不等於說我們就不買了。」他提到，5G容量是4G的20倍，是2G的1萬倍，耗電下降10倍，體積下降70%。「我們有幾十年都不會腐蝕的材料，這些特性很適合歐洲；另外，歐洲跟我們溝通很密切。我們量產能力還是很大的，不會超出我們公司負增長，不會對產業發展做出傷害。」

據悉，華為的智慧型手機生產相當依賴許多美國廠商所供應的零組件，但美國商務部已將華為列入「實體清單」，禁止使用美國公司生產的設備和技術，許多大廠，包括英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）及博通（Broadcom）等晶片製造商的員工已被告知，將凍結與華為的供應協議。

此外，Google也停止與華為部分業務，其中包括涉及軟硬體產品的轉移、暫停授權華為手機使用 Android 上的 Google Play 項目。不過，華為消費者業務CEO余承東3月曾向德國媒體透露，該公司早就為了「不能使用Android或Windows系統」做好預防性「B計畫」，開發麒麟OS（Kirin OS）系統。如今晶片部分，任正非也證實有了「備份」。