華爾街日報:美檢正擴大調查華為「盜竊技術、挖角」新事證 

▲▼華為。(圖/達志影像/美聯社)

▲美國檢察官繼續追查華為刑事案件。(圖/達志影像/美聯社,下同)

記者朱世凱/綜合報導

《華爾街日報》(WSJ)昨(29)日引述知情人士消息,美國檢察官正在調查華為技術公司涉嫌盜竊技術、向競爭對手挖角員工的新事證,這可能會擴大現有針對華為的刑事案件範圍。知情者也透露,這項新調查與美國先前提出的指控有部分內容重疊,不過華為當時回應,公司致力於遵守全球市場的法律。目前則尚未針對新調查作出評論。

知情人士指出,正在進行的調查包含多名人士與公司對華為竊取專利技術、知識產權的指控,以及華為如何從競爭對手那挖角員工的情況。據悉,新的調查案也包括《華爾街日報》5月紀錄的多起華為竊取專利事件,例如華為涉嫌竊取葡萄牙多媒體生產商Rui Oliveira的智慧型手機「相機技術」,以及華為向競爭對手招募員工的實際做法。

▲▼華為預估,到了2025年,全球將有58%人口享受5G服務。(圖/達志影像/美聯社)

報導也指,目前還無法確定華為是否會面臨新的起訴,華為發言人拒絕對此事發表評論,美國司法部發言人也同樣拒絕回應這項消息。

美國司法部今(2019)年1月29日曾表示,華為設備有限公司和華為設備美國公司涉嫌竊取T-Mobile機器人技術,來測試智慧型手機的耐用性。檢方當時提出10項指控,認為被告涉嫌盜竊T-Mobile的商業機密、企圖盜竊商業機密、7項電匯詐騙,以及1項妨礙司法公正。不過華為首席法律官當時否認這些指控。

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