華為麒麟990系列晶片亮相！面積更小、耗能更低 Mate 30系列新機將首發搭載

▲ 麒麟990晶片發表。（圖／翻攝自華為YouTube）

記者李瑞瑾／綜合報導

華為今（6）天在德國柏林發布最新一代旗艦晶片—麒麟990系列，華為消費者業務執行長余承東在發表會上表示，兩週後在德國慕尼黑發布的華為Mate 30系列，將首發搭載麒麟990晶片。

綜合外媒報導，麒麟990 5G晶片是華為推出的全球首款旗艦5G SoC晶片，面積更小、耗能更低；這款採用台積電7奈米 FinFET Plus EUV 製程的產品，是華為旗下第一款整合了5G數據的行動處理器。

除了麒麟990晶片外，大家更多的關注在華為Mate 30系列手機，據先前的爆料訊息顯示，華為Mate 30 Pro將繼續沿用先前的瀏海螢幕設計，並採用螢幕下指紋辨識與臉部辨識；側邊螢幕將採用大曲面的瀑布設計。

華為手機以拍照功能著稱，在Mate 30 Pro的拍照方面，預計會採用兩個4000萬畫素鏡頭，同時搭配一個支援5倍變焦的800萬畫素長焦鏡頭，以及一個3D TOF鏡​​頭。另外，華為也在麒麟990發表會中稱，這款麒麟990晶片能為拍攝帶來「單眼級別」的雜訊抑制表現。

另外，華為Mate 30 Pro還可能搭載4500mAh電池，並支援25W無線快充和55W有線快充，手機預裝EMUI 10系統。

更多的手機細節還得等到華為於9月19日舉行的Mate 30系列手機發表會才能更確定。