WI-FI晶片被爆漏洞！ 安全專家點名蘋果、三星等數十億台設備均採用

▲安全公司披露，由Cypress Semiconductor及博通製造的Wi-Fi晶片有著嚴重的安全漏洞。（圖／免費圖庫Pixabay）

記者王曉敏／綜合報導

在智慧型手機普及的當下，任何網路及設備的漏洞都可能置用戶於風險中。安全公司ESET今（27）日出示研究顯示，由Cypress Semiconductor及博通（Broadcom）製造的Wi-Fi晶片有著嚴重的安全漏洞，涉及產品包括iPhone 8、MacBook Air 2018等全球數十億台設備。目前大多數設備製造商已修復了該漏洞。

ESET在今日開幕的RSA網絡安全會議（RSA Conference 2020）上詳細說明了這個安全漏洞。官方將此漏洞稱作「Kr00k」，該漏洞允許攻擊者可攔截Wi-Fi傳輸的無線資料封包，並進一步解密竊聽。ESET指出，該漏洞主要涉及Cyperess及博通所生產的FullMAC WLAN晶片，而該晶片正廣泛用於各廠商生產的筆電、手機、平板及IoT等設備上。

「我們實測證實，在修復之前亞馬遜（Echo、Kindle）、蘋果（iPhone、iPad、Macbook）、Google（Nexus）、三星（Galaxy）、樹莓派（Pi 3）、小米（紅米）等製造商的設備及華碩和華為的某些產品都很容易受到Kr00k攻擊。」ESET表示，保守估計，總共涉及全球數十億部設備。

據科技網站《Macrunors》報導，對蘋果用戶而言，該漏洞已於去年10月底發布的iOS 13.2及macOS 10.15.1更新中修復。而ESET也在報告中表示，大多數廠商都已對該漏洞進行更新。