▲美國半導體公司美光科技（Micron）。（圖／路透社）
記者周康玉／台北報導
記憶體大廠美光（Micron）今（12）日宣布業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP將 LPDRAM、NAND和內建控制器相結合，較雙晶片解決方案減少40％佔用空間，支援更輕薄小巧的智慧型手機。
美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示，此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面，可將記憶體和儲存頻寬提高50％，並降低功耗。其中，uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求，能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。
美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及世界上最小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝（BGA），支援雙通道LPDDR5，速度高達6400Mbps，較上一代介面提高50％效能；並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的uMCP規格──分別為256GB和12GB。
5G網路將於2020年起於全球大規模部署，美光次世代 LPDDR5 記憶體將可滿足 5G 網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光 LPDDR5 將支援 5G 智慧型手機以高達 6.4Gbps 的峰值速度來處理資料，這對避免資料瓶頸而言極為重要。
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