▲半導體矽晶圓。（圖／達志影像／美聯社）
記者楊庭蒝／綜合報導
美國與日本在內的42個國家，依據所簽署的《瓦聖納協議》（Wassenaar Arrangement）達成共識，將出口管制範圍擴大到軍用的半導體製造材料及網絡軟體技術，外界認為此舉意在防止軍事技術外流到中國、南韓和伊朗等國家，在協議擴大之後，未來如果企業要將關鍵的半導體技術向外出口，都必須經過政府許可。
《瓦聖納協議》是一項由42個國家簽署，管制傳統武器及軍商兩用貨品出口的條約，協定成員國需定時通報向協定成員國以外國家出口傳統武器的情況，主要分為主戰坦克、裝甲戰車、大口徑火炮、軍機、軍用直升機、戰艦、飛彈或飛彈系統、小型武器或輕武器等類別。中國和以色列雖然不是締約國，但仍受到締約國向非締約國出售限制貨品或技術的報告審核的限制。
▲荷蘭半導體大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）。（圖／達志影像／美聯社）
根據日媒《共同社》報導，美日等國在2019年12月擴大出口限制的協議，可堤防將軍用半導體及網路技術外流，依據協議內容，中國未來可獲取的半導體計數，可能會落後出口國2至3個世代，締約國也可藉此減少半導體原物料的出口。
國際上傳出中國竊取軍事機密的消息不在少數，日本三菱電機公司（Mitsubishi Electric）就曾表示，公司多台伺服器遭到中國駭客集團Tick入侵，多項商業機密與訂單外流。美國因竊取機密的事情，多次控告中國電信公司華為，爭議持續延燒到現在還沒有停止。美國商務部也已經提議，要藉由修改法規來減少對於半導體技術的輸出。
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