HTC今年首款新機規格曝光!中階機定位 可能有「打孔式」全螢幕

2020年04月27日 11:26

▲宏達電8月營收13.9億元,再創15年新低。(圖/記者姚惠茹攝)

▲爆料人士稱HTC將推出一款全新的中階4G智慧型手機。(圖/《ETtoday新聞雲》資料照)

記者王曉敏/綜合報導

據爆料人士LlabTooFeR釋出的最新消息,HTC將推出一款全新的中階4G智慧型手機「Desire 20 Pro」,作為Desire 19s及Desire 19+的後繼產品。

LlabTooFeR一直是HTC智慧型手機的可靠消息來源,據其說法,HTC這款中階手機代號Bayamo,正式名稱為「Desire 20 Pro」。其將有著與OnePlus 8類似的正面設計及與小米10類似的背板設計。

這聽起來頗吸引人,畢竟支援5G網路的OnePlus 8有著令人印象深刻的高螢幕占比,因該機款有著「打孔式」前置鏡頭及兩側曲面螢幕超薄邊框。至於類似小米10的背板設計,則可能暗示著Desire 20 Pro將有著與該機款類似的眩彩玻璃背蓋,或左側直列式多鏡頭。

▼OnePlus 8(左、上)有著曲面螢幕。小米10(右、下)背面多鏡頭排列為直式。(圖/取自官網)

▲▼OnePlus 8,小米10。(圖/取自官網)▲▼OnePlus 8,小米10。(圖/取自官網)

另外,爆料人士也透露,Desire 20 Pro將配備3.5mm耳機孔。

外媒報導指出,Desire 20 Pro疑似就是日前在跑分平台Geekbench上出現的新跑分資料本尊。據跑分結果,該機款可能搭載了高通Snapdragon 665處理器,並配備6GB RAM,為中階機的定位。

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