▲《Mac Otakara》釋出最新iPhone 12 3D列印模型照。（圖／取自Mac Otakara）
記者王曉敏／綜合報導
預期的蘋果秋季發表會漸近，日本情報網站《Mac Otakara》稍早又釋出一系列iPhone 12（暫稱）3D列印模型，值得注意的是，這組模型將以往放置於電源鍵下方的SIM卡槽改放至音量調整鍵下方，即從右側移至左側。
《Mac Otakara》製作的模型主要是基於爆料者釋出的示意圖即蘋果供應鏈的訊息而設計，其外型類似於iPhone 4，有著平坦的邊緣，與先前消息一致。
全系列機款包括5.4吋、6.1吋的iPhone 12、6.1吋iPhone 12 Pro及6.7吋iPhone 12 Pro Max。其中iPhone 12系列為雙鏡頭，是iPhone 11的後繼機款，而iPhone 12 Pro系列為3鏡頭，是iPhone 11 Pro系列的後繼機款，兩系列鏡頭排列皆與上代相同。
▼SIM卡槽移至音量鍵下方。（圖／取自Mac Otakara）
根據消息來源的說法，新一代iPhone系列機款的SIM卡槽將移至左側音量鍵下方，綜合此前的傳聞，這項調整似乎是為因應5G天線模組的排列。
底部開孔部分，則根據尺寸有所不同，5.4吋機款左側有2孔，6.1吋機款為3孔，6.7吋機款則為4孔。連接埠則與前代相同採用Lightning介面。
▼底部開孔數量根據尺寸有所不同。（圖／取自Mac Otakara）
綜合此前消息，新一代iPhone機款將採用iPad Pro設計風格，並有著金屬框架，邊緣平坦，與前幾代機款設計大相徑庭。高階的iPhone 12 Pro系列有望配備與iPad Pro相同的LiDAR光學雷達掃描儀，但這部分在《Mac Otakara》製作的模型機上並未顯示。
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