華碩ZenBook、 ExpertBook新品齊發 全搭載第11代英特爾處理器

▲華碩與英特爾攜手打造多款符合Intel Evo平台設計創新計畫的筆電產品。(圖/華碩提供)

▲華碩與英特爾攜手打造多款符合Intel Evo平台設計創新計畫的筆電產品。(圖/華碩提供)

記者姚惠茹/台北報導

華碩(ASUS)今(3)日舉辦Built for Brilliance線上發表會,會中推出首款取得Intel Evo平台設計驗證的筆記型電腦,同時也是搭載OLED螢幕的全球最薄變形筆電ZenBook Flip S,以及眾多全新升級搭載第11代Intel Core處理器的新品,包含ZenBook Flip 13筆電、全球最輕薄的ZenBook S。

華碩發表會同時推出多款個人電腦系列新品,像是全球最小搭載ScreenPad的14吋筆電ZenBook 14、全球最小搭載4K OLED螢幕的15吋筆電ZenBook Pro 15,還有極致輕巧僅980g的14吋ZenBook 14 Ultralight筆電,以及全球最輕的14吋商用筆電ExpertBook B9。

華碩與英特爾攜手打造多款符合Intel Evo平台設計創新計畫的筆電產品,並內建能夠媲美獨立顯卡等級的Intel Iris X繪圖晶片,兼具頂尖效能與超快反應速度,提供優異的電池續航,以及Intel WiFi 6與Thunderbolt 4所帶來的快速可靠連線品質。

華碩新款個人電腦搭載的OLED低藍光不閃屏螢幕通過德國萊茵(TÜV Rheinland)認證,可降低藍光對眼睛的傷害,同時具備100% DCI-P3廣色域、0.2 ms疾速反應時間、VESA DisplayHDR 500 True Black認證的深邃黑色表現、1,000,000:1對比度,並通過PANTONE Validated認證的色彩準確度。

▲ASUS ZenBook Flip S、ASUS ZenBook Flip 13、ASUS ZenBook S 、ASUS ZenBook 14 Ultralight、ASUS ExpertBook B9、ASUS ZenBook 14、ASUS ZenBook Flip 15    。(圖/翻攝華碩)

▲ASUS ZenBook Flip S。(圖/翻攝華碩)

一、ASUS ZenBook Flip S
華碩旗下首款取得Intel Evo平台設計驗證的筆記型電腦,輕薄僅13.9 mm、1.2 kg,搭載第11代Intel Core i7處理器與Intel Iris Xe繪圖晶片、最高16 GB RAM與1 TB PCIe 3.0 x4 SSD,並提供兩個Thunderbolt 4 USB-C、一個USB 3.2 Gen 1 Type-A及一個HDMI連接埠。

ZenBook Flip S曜金黑機身,搭配對比鮮明的紅銅鑽石切割邊框與髮絲紋飾條,典雅華美的設計彰顯使用者不凡品味,精密耐用的360° ErgoLift螢幕軸承可讓筆電變身為平板、分享與帳篷模式,全新ASUS NumberPad 2.0配備虛擬數字觸控板,搭配窄邊框鍵盤設計,提供空間配置更多的功能鍵。

二、ASUS ZenBook Flip 13
機身纖薄僅13.9mm,重量僅1.3kg7,ZenBook Flip 13精巧的360° ErgoLift螢幕軸承,可提供包含筆電、平板、帳篷、分享等多種使用模式,隨著螢幕翻轉能自動抬升的全新窄邊框式鍵盤,提供舒適的打字角度與更好的系統散熱效果。

ZenBook Flip 13最高配備NanoEdge FHD OLED超窄邊框觸控螢幕,並支援具備4096階壓力感應的全新ASUS Pen主動式觸控筆,同時搭載最高第11代Intel Core i7處理器、Intel Iris Xe繪圖晶片,以及16GB RAM、1 TB PCIe 3.0 SSD。

▲ASUS ZenBook Flip S、ASUS ZenBook Flip 13、ASUS ZenBook S 、ASUS ZenBook 14 Ultralight、ASUS ExpertBook B9、ASUS ZenBook 14、ASUS ZenBook Flip 15    。(圖/翻攝華碩)

▲ASUS ZenBook S。(圖/翻攝華碩)

三、ASUS ZenBook S
ZenBook S採用全金屬一體成型機身,纖薄僅 15.7mm,重量僅1.35 kg8,其令人驚艷的3.3K(3300 x 2200)NanoEdge PANTONE認證觸控螢幕,結合全新3:2長寬比螢幕尺寸,減少捲動畫面的次數。支援快速充電的大容量67Wh電池,為ZenBook S帶來最長12小時的使用時間。

典雅的曜金黑機身搭配對比鮮明的紅銅鑽石切割邊框,搭配位於上蓋左側的ASUS標誌設計,配置精密的ErgoLift螢幕軸承,同時展現更好的散熱效能,最高配備第11代Intel Core i7處理器,搭配最高16 GB RAM及1 TB PCIe 3.0 x4 M.4 SSD,可提供優異效能。

▲ASUS ZenBook Flip S、ASUS ZenBook Flip 13、ASUS ZenBook S 、ASUS ZenBook 14 Ultralight、ASUS ExpertBook B9、ASUS ZenBook 14、ASUS ZenBook Flip 15    。(圖/翻攝華碩)

▲ASUS ZenBook 14 Ultralight 。(圖/翻攝華碩)

四、ASUS ZenBook 14 Ultralight
ZenBook 14 Ultralight重量僅980g4,最高配備第11代Intel Core i7處理器,以及全新Intel Iris Xe繪圖晶片或NVIDIA GeForce MX450獨立顯示卡,配備四面窄邊框100% sRGB NanoEdge螢幕,屏佔比高達92%。

ZenBook 14 Ultralight內建多項創新設計,包括可輕鬆輸入數字的ASUS NumberPad虛擬數字觸控板9、ErgoLift螢幕轉軸、兩個Thunderbolt 4 USB-C®、USB 3.2 Gen 1 Type-A、HDMI 2.0,以及一個microSD讀卡機,並可透過ASUS WiFi Master技術強化無線連接與支援超快速Intel WiFi 6。

▲ASUS ZenBook Flip S、ASUS ZenBook Flip 13、ASUS ZenBook S 、ASUS ZenBook 14 Ultralight、ASUS ExpertBook B9、ASUS ZenBook 14、ASUS ZenBook Flip 15    。(圖/翻攝華碩)

▲ASUS ExpertBook B9。(圖/翻攝華碩)

五、ASUS ExpertBook B9
ExpertBook B9以鎂鋰合金匠心打造的輕薄機身,符合軍規等級MIL-STD 810H耐用標準測試,重量僅880g,具備絕佳便攜性,不僅搭載可全天候使用的大容量電池,另採用雙儲存裝置設計,並內建完整I/O連接埠、創新的ASUS NumberPad虛擬數字觸控板,更搭配企業級安全機制。

全新ExpertBook B9搭載第11代Intel Core i7處理器與Intel Iris Xe繪圖晶片,以及疾速Intel WiFi 6,具備強大運算、繪圖與網路效能,內建的雙SSD支援RAID 0和RAID組態,可提供使用者更快的資料傳輸及備份。

▲ASUS ZenBook Flip S、ASUS ZenBook Flip 13、ASUS ZenBook S 、ASUS ZenBook 14 Ultralight、ASUS ExpertBook B9、ASUS ZenBook 14、ASUS ZenBook Flip 15    。(圖/翻攝華碩)

▲ASUS ZenBook 14。(圖/翻攝華碩)

六、ASUS ZenBook 14
ZenBook 14重量僅1.19kg6,其配備創新ASUS ScreenPad智慧觸控板、第11代Intel Core處理器,並可選搭全新Intel Iris Xe繪圖晶片或NVIDIA GeForce MX450獨立顯示卡,將提供更高生產力與效能。

作為ZenBook經典系列最新代表作,除配備完整I/O連接埠,包括兩個Thunderbolt 4 USB-C、USB 3.2 Gen 1 Type-A、HDMI 2.0、microSD讀卡機及音訊插孔,還有內建屏佔比高達 92%的四面窄邊框NanoEdge螢幕,並提供兩種獨特配色「綠松灰」與「星河紫」。

七、ASUS ZenBook Flip 15
ZenBook Flip 15擁有4K UHD OLED NanoEdge觸控螢幕,具備90%屏佔比,可呈現100% DCI-P3色域與1,000,000:1超高對比度,並通過PANTONE色彩認證、德國萊茵(TÜV Rheinland)護眼認證,再加上精密加工的360° ErgoLift軸承,能提供平順動態翻折。

ZenBook Flip 15支援4096階敏銳感壓的ASUS Pen主動式電容觸控筆,無論書寫、筆記、繪畫皆得心應手,並內建ASUS WiFi Master技術,以維持穩定網路連線,具備Thunderbolt 4 USB-C等豐富的I/O連接埠與完整連接選項。

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