iPhone 12開賣！余承東調侃蘋果「剛推5G手機」 華為已經第三代

▲華為推出了新一代旗艦華為Mate 40系列。（圖／觀察者網）

記者蔡儀潔／綜合報導

蘋果iPhone 12今（23）日正式開賣，而華為22日晚舉行全球新品線上發布會，推出了新一代旗艦華為Mate 40系列。華為消費者業務執行長余承東調侃道蘋果，其他廠商不久前剛剛推出5G手機，而華為已經是第三代5G手機了。

據《觀察者網》報導，在22日晚的華為全球新品線上發布會上，新一代旗艦華為Mate 40系列亮相，Mate 40/Pro分別搭載麒麟9000/9000E處理器。

余承東介紹，麒麟9000晶片是全球第一顆，也是唯一一顆採用5納米工藝製造的5G SoC，集成153億個晶體管，比蘋果A14多30%。

他接著表示，麒麟9000晶片採用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，並集成華為最先進的ISP技術，是目前晶體管最多、功能最完整的5G SoC，上行比其他5G技術快5倍，下行快2倍。

會上，余承東調侃，其他廠商（蘋果）不久前剛剛推出5G手機，而華為已經是第三代5G手機了。

▲ iPhone 12內部長這樣。（圖／翻攝自IT之家）

實際上，根據近日流出的iPhone12的拆解影片，確認配備了高通的驍龍X55數據機晶片，這與在新機發佈前聽到的傳言一致。X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz 網路的支援，以及5G/4G頻譜共用，它是高通繼X50之後的第二代5G晶片。

2019年的報導顯示，蘋果將在其iPhone 12系列中使用X55數據機晶片，當時X55是高通最快、最新的 5G晶片。高通在 2020年2月推出了基於5納米工藝打造的X60數據機晶片，比7納米的X55更省電。

有人猜測蘋果可能會在iPhone 12系列中採用X60，但X60很可能在iPhone 12開發過程中出現得太晚，無法考慮使用。明年的iPhone很可能會使用高通的驍龍X60數據機晶片，這是高通生產的第三代 5G 晶片，將在電池耗電量、元件尺寸和連線速度方面帶來顯著的性能提升，因為它提供了合併mmWave和6GHz以下網路的載波聚合功能。