日月光去年每股獲利6.47元創高 吳田玉:「打線產能將短缺一整年」

2021年02月4日 18:44

▲日月光投控營運長吳田玉。(圖/記者楊絡懸攝)

▲日月光投控營運長吳田玉。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

日月光投控(3711)今(4)日舉行法說會,全年每股獲利達6.47元,較去年大增六成,創合併以來新高。

日月光營運長吳田玉表示,受到出口管制條例影嚮,封測營用已在去(2020)年第4季前復甦,優於先前預期的2021年第1季,且產能維持滿載,打線產能(Wire Bonding)的短缺預期持續到2021年一整年,機器設備交貨時間為6到9個月。

資本支出方面,日月光預估今年機器設備資出不低於去年的17億美元;系統封裝(SiP)業績去年成長50%增至35億美元,其中有3.86億美元為新增專案,超越原先預估的1億美元,占系統封裝業務的11%,吳田玉表示,預期新專案將持續發展至2021年。

日月光第4季營收為1488億元,季增21%、年增28%;其中半導體測試占46%、電子代工服務占53%;歸屬母公司淨利為100.4億元,季增50%、年增57%;每股盈餘為2.3元,僅次2018年第2季的2.7元,合併後單季次高。

日月光去年全年營收為4769億元,年增15%;其中半導體封測業務占56%、電子代工服務占42%;稅後淨利為275.93億元,年增64%;全年稅後淨利為6.47元。

展望第1季,日月光財務長董宏思表示,以美金計價,封測事業第1季的生意量和毛利率估與去年第4季持平;電子代工服務的生意量則與去年第3季,約為531億元、占比約4成以上;電子代工服務第1季營業利益率將略低於2020年、7.3%的水準。

野村於法說會前夕出具報告,將日月光目標價大幅從75元調升至115元,給予買進評等;主要由於供應持續緊張以及原先折扣價格取消,使第1季將比以往好,無明顯季節性。

報告指出,日月光投控自去年12月以來,漲幅達28%,優於大盤的14%,在日月光具備議價力和再漲價的潛力,加上合併矽品而改善利潤率的效應下,持續看好日月光估值。

其中,日月光在打線封裝(Wire Bonding)產能全數開出下,供需缺口仍高達30-40%,議價能力更高,唯一變數要觀察競爭對手是否也開出產能,進而在第一季底減緩供需緊張。

由於漲價效應,以及因為IC設計及半導體封裝產線滿載帶動毛利率,預估2021到2022年每股獲利年增幅在32-34%之間,然而匯率因素和材料漲價成本會抵消5%-7%的獲利。

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