牛年開春迎5G世代　聯發科、高通5G手機晶片大戰悄悄開打

▲聯發科、高通5G手機晶片大戰悄悄開打。（圖／ETtoday合成）

記者周康玉／台北報導

2021年開春之際，早有科技大廠發表旗艦5G晶片，高通的Snapdragon 888、870，以及聯發科的天璣1200、1100，成為競逐今年高階5G手機的主要產品線，且各自有手機品牌首發。三星在1月份已發表採用Snapdragon 888的旗艦級Galaxy S21系列手機；而小米集團副總裁盧偉冰透露，旗下Redmi將推出首款旗艦遊戲手機，採用天璣1200。即使疫情肆虐，手機晶片大戰仍悄悄開打。

聯發科1月下旬發布天璣1200，採台積電6奈米製程，CPU分三部分，包括1顆超大核的3.0GHz的A78，3顆大核2.6GHz的A78，和4顆小核的2.0GHz的A55，也就是「1+3+4」；GPU為Mali-G77 MC9，頻率未公布，但此款晶片，是聯發科首款具有毫米波頻段的5G晶片。除上述小米外，OPPO、vivo也有出席發表會，雖未成為首發，市場預料，後續會有對應的機型推出。

對比前一版的天璣1000，採台積電7奈米製程，CPU部分為4顆2.6GHz A77核心、4顆A55小核兩部分；GPU為836MHz頻率的Mali-G77 MP9。整體而言，聯發科指出，天璣1200的性能較天璣1000+高出22%，在相同性能下，功耗節省約25%；採用手機品牌有realme 5G系列新機X7 Pro與7 5G，以及vivo新機X60 Pro+等。

高通Snapdragon 888採三星5奈米製程，CPU分為「4+4」，也就是4個2.6GHz大核A77，加上4個2.0GHz小核A55；GPU型號為Mali-G77。並且將第三代 X60 5G數據機晶片整合至處理器中，成為第一款真正的5G系統單晶片（SoC），由小米11搶先搭載。

高通於1月下旬又推出Snapdragon 870，與聯發科天璣1200發布時間幾乎同步，較勁意味濃厚，被視為是888的延伸，採台積電7奈米，CPU採「1+3+4」配置，和上一代Snapdragon 865+的設計架構相同，確定搭載Snapdragon 870的智慧手機包括Motorola、iQOO、OnePlus、OPPO，以及小米等，預計第1季發表。

▼聯發科、高通5G手機晶片大戰悄悄開打。（圖／ETtoday合成）