力積電砸2780億元銅鑼廠動土　2023年啟用總產能10萬片

▲力晶集團旗下力積電銅鑼廠動土典禮 。（圖／記者周康玉攝）

記者周康玉／苗栗報導

力晶集團旗下力積電（6770）銅鑼12吋晶圓廠今（25）日動土，總產能每月10萬片將自2023年起分期投產，在竹、苗地區創造逾3000個優質工作機會、滿載年產值超過600億元，以成熟製程、創新技術為主力的新廠營運模式，將開創反摩爾定律（Reverse-Moore's Law）的半導體產業新賽局。

在力積電銅鑼廠動土典禮中，包括行政院、經濟部、科技部和苗栗縣等中央、地方首長，美國在台協會代表以及半導體業界人士均應邀出席，

力積電董事長黃崇仁表示，自25年前力晶在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠後，經歷過全球金融風暴、DRAM產業大洗牌、經營模式轉型、償還1200億元、再到成功企業重組，浴火新生的力積電能在銅鑼啟動新廠建設，對全體員工意義重大。

黃崇仁指出，車用、5G、AIoT等晶片新需求快速興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟製程的晶片需求出現大爆發，而且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進製程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。

黃崇仁表示，一條12吋晶圓生產線的投資動輒近千億元，尖端3奈米12吋新廠投資更接近6000億，晶圓製造廠承受極大的財務、技術、營運風險，而毛利率如果有2、30%就算不錯，反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。

黃崇仁強調，除了投資產能之外，創新也是晶圓製造產業提升價值的方向。力積電是全球唯一同時擁有記憶體和邏輯製程技術的專業晶圓代工廠商，雖然製程不是最尖端，但該公司善用獨特專長已成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術，透過異質晶圓堆疊突破了晶片之間資料傳輸的瓶頸，讓運算效能、省電效率都大幅躍進2、3個製程世代。

力積電銅鑼新廠的設計採高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過85%，並在廠內安裝太陽能發電及儲能設施、綠電規劃容量7500kW ，總產能每月10萬片12吋晶圓，製程技術涵蓋1x到50奈米，堪稱是成熟製程半導體晶片最大最新的製造基地。

▼力晶集團旗下力積電銅鑼廠動土典禮 。（圖／記者周康玉攝）